[發明專利]去毛刺裝置以及毛刺去除方法

有效

• 申請號: 201580064186.X
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN107000161B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 前田和良;澀谷紀仁
• 申請（專利權）人: 新東工業株式會社
• 主分類號: B24C1/00
• 分類號: B24C1/00;B24C3/26;B24C3/32;B24C5/00;B24C9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種毛刺去除方法，去除被處理品的毛刺，

其中，包括：

準備包括加工容器、投入磨粒的磨粒供給機構和產生吸引力的吸引機構的去毛刺裝置、以及多個被處理品的工序；

將所述多個被處理品安置在所述加工容器的工序；

對安置到所述加工容器的所述多個被處理品進行攪拌的工序；

從所述磨粒供給機構的排出口朝向處于正在被攪拌的狀態的所述多個被處理品以自由下落的方式投入所述磨粒的工序；以及

利用由所述吸引機構的動作而產生的氣流，使朝向處于正在被攪拌的狀態的所述多個被處理品投入的所述磨粒加速至規定的速度，并且使所述磨粒與所述多個被處理品接觸或者碰撞從而去除所述多個被處理品的毛刺的工序，

所述排出口位于所述加工容器的上方，

所述多個被處理品分別通過將原料粉末成型或者在將原料粉末成型之后進行煅燒來獲得。

2.根據權利要求1所述的毛刺去除方法，其中，

所述多個被處理品分別是通過壓粉成型法而成型的陶瓷或者磁性材料。

3.根據權利要求1或2所述的毛刺去除方法，其中，

在對所述多個被處理品進行攪拌的工序中，通過使安置到所述加工容器的所述多個被處理品處于流動狀態來攪拌所述多個被處理品。

4.根據權利要求1或2所述的毛刺去除方法，其中，

所述加工容器具備：

加工盤，其具有第一面以及所述第一面的相反側的面亦即第二面；以及

框體，其在所述加工盤的所述第一面包圍所述加工盤的周緣，

在所述加工盤設置有沿從所述第一面朝向所述第二面的方向貫通所述加工盤的多個貫通孔，

所述多個貫通孔分別具有能夠供所述磨粒通過且無法供所述多個被處理品的各個通過的大小，

在將所述多個被處理品安置在所述加工容器的工序中，在所述第一面載置所述多個被處理品。

5.根據權利要求4所述的毛刺去除方法，其中，

所述加工盤的厚度為30～100μm，

所述加工盤的所述第一面與所述框體所成的棱角部被加工為半徑為0.5～5.0mm的圓弧面。

6.根據權利要求4所述的毛刺去除方法，其中，

所述吸引機構配置于所述第二面側，

所述氣流是從所述第一面朝向所述第二面的氣流。

7.根據權利要求4所述的毛刺去除方法，其中，

還包括回收所述磨粒的工序，

在去除所述多個被處理品的毛刺的工序中，所述磨粒從所述第一面側朝向所述多個被處理品投入，

在回收所述磨粒的工序中，通過所述吸引機構對到達所述第二面的所述磨粒進行吸引并回收。

8.根據權利要求4所述的毛刺去除方法，其中，

每單位時間到達所述第二面的所述磨粒的量相對于每單位時間從所述第一面側朝向攪拌中的所述多個被處理品投入的所述磨粒的量的比例為80～95重量％。

9.根據權利要求4所述的毛刺去除方法，其中，

每單位時間從所述第一面側朝向所述多個被處理品投入的所述磨粒的體積相對于每單位時間由所述吸引機構吸引的吸引流量的比例為10～50體積％。

10.根據權利要求1或2所述的毛刺去除方法，其中，

在對所述多個被處理品進行攪拌的工序中，通過攪拌所述多個被處理品，從而減弱所述毛刺的固著力。

11.根據權利要求1或2所述的毛刺去除方法，其中，

所述磨粒與所述多個被處理品接觸或者碰撞時的所述磨粒的速度為5～30m/sec。

12.根據權利要求1或2所述的毛刺去除方法，其中，

還包括對所述氣流進行整流的工序，

在進行所述整流的工序中，通過對所述氣流進行整流來對所述磨粒與所述多個被處理品接觸或者碰撞的狀態進行控制。