[發明專利]層疊型電容器以及安裝構造體

有效

• 申請號: 201580063832.0
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN107004506B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 畠中英文;加藤勝一
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G2/06;H01G4/232
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸英淑

1.一種層疊型電容器，其特征在于，具備：

長方體狀的層疊體，層疊有多個電介質層，且具有一對主面、一對端面以及一對側面；

多個內部電極，在層疊方向上隔開間隔地配置在所述多個電介質層的層間；以及

一對外部電極，分別配置在所述一對端面，且與彼此不同的所述內部電極電連接，

該一對外部電極具有：

端面部，覆蓋所述端面；

第一主面延伸部，從該端面部延伸到所述一對主面中的第一主面；

第二主面延伸部，從該端面部延伸到所述一對主面中的第二主面；

第一側面延伸部，從所述端面部延伸到所述一對側面中的第一側面；以及

第二側面延伸部，從所述端面部延伸到所述一對側面中的第二側面，并且，

該一對外部電極由基底電極和覆蓋該基底電極的金屬層構成，

該金屬層具有：

第一金屬層，覆蓋所述基底電極；以及

第二金屬層，位于該第一金屬層的外側，

在位于所述一對外部電極的所述端面部與所述第一主面延伸部之間的棱線部、以及位于所述第一側面延伸部和所述第二側面延伸部與所述第一主面延伸部之間的各棱線部，金屬間化合物層位于所述第一金屬層的外側并從所述第二金屬層露出，其中，該金屬間化合物層包括該第一金屬層中包含的金屬和所述第二金屬層中包含的金屬。

2.根據權利要求1所述的層疊型電容器，其特征在于，

在位于所述一對外部電極的所述端面部與所述第二主面延伸部之間的棱線部、以及位于所述第一側面延伸部和所述第二側面延伸部與所述第二主面延伸部之間的各棱線部，也設置有所述金屬間化合物層并從所述第二金屬層露出。

3.根據權利要求1所述的層疊型電容器，其特征在于，

在位于所述一對外部電極的所述端面部與所述第一側面延伸部和所述第二側面延伸部之間的各棱線部，也設置有所述金屬間化合物層并從所述第二金屬層露出。

4.根據權利要求2所述的層疊型電容器，其特征在于，

在位于所述一對外部電極的所述端面部與所述第一側面延伸部和所述第二側面延伸部之間的各棱線部，也設置有所述金屬間化合物層并從所述第二金屬層露出。

5.一種安裝構造體，其特征在于，

權利要求1所述的層疊型電容器和設置有安裝該層疊型電容器的基板電極的基板被配置為使得所述第一主面延伸部和所述基板電極對置，并且所述第一主面延伸部與所述基板電極經由導電性接合材料而接合。

6.一種安裝構造體，其特征在于，

權利要求2所述的層疊型電容器和設置有安裝該層疊型電容器的基板電極的基板被配置為使得所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部與所述基板電極對置，并且所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部與所述基板電極經由導電性接合材料而接合。

7.一種安裝構造體，其特征在于，

權利要求4所述的層疊型電容器和設置有安裝該層疊型電容器的基板電極的基板被配置為使得所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部與所述基板電極對置，并且所述第一主面延伸部或所述第二主面延伸部與所述基板電極經由導電性接合材料而接合。

8.一種安裝構造體，其特征在于，

權利要求4所述的層疊型電容器和設置有安裝該層疊型電容器的基板電極的基板被配置為使得所述第一側面延伸部或所述第二側面延伸部與所述基板電極對置，并且所述第一側面延伸部或所述第二側面延伸部與所述基板電極經由導電性接合材料而接合。

9.一種安裝構造體，其特征在于，

權利要求4所述的層疊型電容器和設置有安裝該層疊型電容器的基板電極的基板被配置為使得所述端面部與所述基板電極對置，并且所述端面部與所述基板電極經由導電性接合材料而接合。