[發明專利]加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物及防靜電硅酮皮膜

有效

• 申請號: 201580062944.4
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN107001801B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 松林総
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K5/1515;C08L49/00;C08L65/00;C08L79/00;C08L101/02;C09K3/16
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其包含：

(a)π共軛系導電性高分子、

(b)聚陰離子、

(c)下述化學式(1)所表示的化合物、及

(d)加成硬化性有機聚硅氧烷組合物，

[化1]

R表示3～21碳數的直鏈不飽和烴基。

2.根據權利要求1所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其中所述(c)化學式(1)所表示的化合物是下述化學式(2)所表示的化合物，

[化2]

R¹表示碳數1～19的直鏈飽和烴基。

3.根據權利要求1或2所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其包含所述(b)聚陰離子與所述(c)化學式(1)所表示的化合物的反應產物。

4.根據權利要求1或2所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其特征在于：所述(a)π共軛系導電性高分子具有選自由聚吡咯類、聚噻吩類、聚乙炔類、聚苯撐類、聚苯撐乙烯撐類、聚苯胺類、聚并苯類、聚噻吩乙烯撐類、及這些中的2種以上的共聚物所組成的群中的至少1種以上的重復單元。

5.根據權利要求4所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其特征在于：所述(a)π共軛系導電性高分子為聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)或聚吡咯。

6.根據權利要求1或2所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其特征在于：所述(b)聚陰離子的陰離子基包含選自磺酸基、磷酸基及羧基中的1種或2種以上。

7.根據權利要求1或2所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其特征在于：所述(b)聚陰離子是以共聚合結構體的形態包含聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚丙烯酸烷撐磺酸、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基-1-丙磺酸)或這些的1種以上。

8.根據權利要求1或2所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物，其特征在于還包含有機溶劑。

9.一種防靜電硅酮皮膜，其是將根據權利要求1至8中任一項所述的加成硬化性防靜電有機聚硅氧烷組合物供給至基體上并使其硬化而成。