[發明專利]光學模塊有效
| 申請號: | 201580061601.6 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107112719B | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 中西裕美 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01S5/0683 | 分類號: | H01S5/0683;H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 魯山;孫志湧 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 模塊 | ||
提供一種光學模塊,其實現對從半導體發光器件發射的光的強度的高精度調整。光學模塊包括光形成部件和保護構件。光形成部件包括基底構件;安裝在基底構件上的半導體發光器件;安裝在基底構件上的透鏡,透鏡被配置為變換從半導體發光器件發射的光的光斑尺寸;以及安裝在基底構件上的光接收器件,光接收器件在半導體發光器件的發射方向上布置在半導體發光器件以及透鏡之間,且光接收器件被配置為直接接收來自半導體發光器件的光。
技術領域
本發明涉及一種光學模塊。
背景技術
已知在封裝內包括半導體發光器件的光學模塊(例如,參考專利文獻1至4)。這種光學模塊被用作諸如顯示裝置、光學拾取裝置和光通信裝置的各種裝置的光源。
在這種光學模塊中,需要適當地調整從半導體發光器件發射的光的強度。可以通過利用光接收器件接收從半導體發光器件發射的光的一部分來以確定光的強度,并且通過基于確定的強度調整、提供供應給半導體發光器件的電功率電力,來調節調整光的強度。將從半導體發光器件發射的光的一部分發送到光接收器件的結構例如是其中使用諸如濾光器和反射鏡的光學組件來分離從光接收器件發射的從半導體發光器件發射的光的一部分并且將分離的光的分離的部分發送到光接收器件的結構(例如,參考專利文獻1和2)。
引用列表
專利文獻
PTL 1:日本未審查專利申請公開No.2009-93101
PTL 2:日本未審查專利申請公開No.2007-328895
PTL 3:日本未審查專利申請公開No.2007-17925
PTL 4:日本未審查專利申請公開No.2007-65600
發明內容
技術問題
由于包括這種光學模塊的裝置具有更高的性能并且已經被廣泛應用,所以需要對從半導體發光器件發射的光的強度的更精確的調整。具體地,例如,為了實現顯示裝置的更好的色彩再現,需要以更高的精度調整從半導體發光器件各自發射的紅光、綠光和藍光的強度。
因此,目的是提供一種實現從半導體發光器件發射的光的強度的高精度調整的光學模塊。
技術方案
根據本發明的光學模塊包括被配置為形成光的光形成部件;以及保護構件,保護構件包括被配置為透射來自光形成部件的光的輸出窗并且被布置為圍繞光形成部件。光形成部件包括:基底構件、安裝在基底構件上的半導體發光器件、安裝在基底構件上并被配置為變換從半導體發光器件發射的光的光斑尺寸的透鏡、以及安裝在基底構件上的光接收器件,所述光接收器件在半導體發光器件的發射方向上布置在半導體發光器件和所述透鏡之間,并且被配置為直接接收來自半導體發光器件的光。
有益效果
光學模塊實現對從半導體發光器件發射的光的強度的高精度調整。
附圖說明
[圖1]圖1是示出根據實施例1的光學模塊的結構的示意性透視圖。
[圖2]圖2是示出根據實施例1的光學模塊的結構的示意性透視圖。
[圖3]圖3是示出根據實施例1的光學模塊的結構的示意性平面圖。
[圖4]圖4是對應于沿圖3中的線IV-IV截取的截面的示意性截面圖。
[圖5]圖5是示出沿圖4中的線V-V截取的截面中的光的形狀和透鏡之間的關系的示意圖。
[圖6]圖6是示出根據實施例2的光學模塊的結構的示意性透視圖。
[圖7]圖7是示出根據實施例3的光學模塊的結構的示意性平面圖。
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