[發明專利]通過單次焊接制造的鋼絲胎圈以及制造該鋼絲胎圈的方法有效
| 申請號: | 201580060020.0 | 申請日: | 2015-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN107074043B | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 林在德;樸玉實;李秉虎;金東吉 | 申請(專利權)人: | 弘德產業株式會社 |
| 主分類號: | B60C15/04 | 分類號: | B60C15/04;B60C15/05;B23P15/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 梁洪源;康泉 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 焊接 制造 鋼絲 以及 方法 | ||
1.一種基于單次焊接制造鋼絲胎圈的方法,所述方法包括:
制造芯絲,并且通過對圍繞所述芯絲的外圓周表面的層絲進行絞繞而捻得雙絞線;
對接焊合所述雙絞線的兩個端部,包括:將所述雙絞線的所述兩個端部彼此靠近,使得面對的芯絲和面對的層絲被設置為準備彼此焊合,并且然后進行焊合;
初次熱處理以及二次熱處理對接焊合后的雙絞線;以及
研磨或切削對接焊合后的部分,使得所焊合的部分的直徑大于所述雙絞線的直徑的100%并且小于所述雙絞線的直徑的110%。
2.如權利要求1所述的方法,進一步包括:使用與用于鍍覆所述層絲的金屬相同的金屬來鍍覆所焊合的部分。
3.如權利要求1所述的方法,進一步包括:將卡合環耦合至所焊合的部分,所述卡合環鍍覆有與用于鍍覆所述層絲的金屬相同的金屬。
4.如權利要求1所述的方法,其中,用于所述初次熱處理或所述二次熱處理的電流和電壓小于用于所述對接焊合的焊接電流和焊接電壓。
5.一種使用單次焊接制造的鋼絲胎圈,包括:
絞繞部分,在所述絞繞部分中,層絲圍繞芯絲的外圓周表面絞繞;
焊合部分,在所述焊合部分中,所述絞繞部分的兩個端部被彼此靠近,使得面對的芯絲和面對的層絲被設置為準備彼此焊合,并且然后進行焊合;以及
卡合環,所述卡合環耦合至所述焊合部分,
其中,所述焊合部分的直徑大于所述芯絲與所述層絲絞繞成的雙絞線的直徑的100%并且小于所述雙絞線的直徑的110%。
6.如權利要求5所述的鋼絲胎圈,其中所述焊合部分鍍覆有與用于鍍覆所述層絲的金屬相同的金屬。
7.如權利要求5所述的鋼絲胎圈,其中所述卡合環鍍覆有與用于鍍覆所述層絲的金屬相同的金屬。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于弘德產業株式會社,未經弘德產業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580060020.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





