[發(fā)明專利]增加相變存儲(chǔ)器元件的電熱隔離的電極配置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580059015.8
• 申請(qǐng)日: 2015-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN107112345B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: F·佩利澤爾;G·阿爾比尼;S·W·拉塞爾;M·F·海因曼;S·蘭格恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H01L27/24
• 分類號(hào): H01L27/24;H01L45/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 李光穎;王英

本公開的實(shí)施例描述了增加相變存儲(chǔ)器元件的電熱隔離的電極配置及相關(guān)聯(lián)的技術(shù)。在實(shí)施例中，一種裝置包括多個(gè)相變存儲(chǔ)器(PCM)元件，其中，多個(gè)PCM元件中的個(gè)體PCM元件包括：相變材料層；第一電極層，其被設(shè)置在所述相變材料層上并且與所述相變材料層直接接觸；以及第二電極層，其被設(shè)置在所述第一電極層上并且與所述第一電極層直接接觸。可以描述和/或請(qǐng)求保護(hù)保護(hù)其它實(shí)施例。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求享有于2014年11月24日提交的，題為“ELECTRODE CONFIGURATIONS TOINCREASE ELECTRO-THERMAL ISOLATION OF PHASE-CHANGE MEMORY ELEMENTS ANDASSOCIATED TECHNIQUES”的美國(guó)申請(qǐng)No.14/552205的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容為所有目的通過引用并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的實(shí)施例總體涉及集成電路領(lǐng)域，并且更具體地涉及增加相變存儲(chǔ)器元件的電熱隔離的電極配置及相關(guān)聯(lián)的技術(shù)。

背景技術(shù)

相變存儲(chǔ)器(PCM)技術(shù)(例如，多堆棧交叉點(diǎn)PCM)是其它非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)的有前途的備選。存在增加相變存儲(chǔ)器元件的電熱隔離的連續(xù)驅(qū)動(dòng)，以便優(yōu)化PCM操作，例如包括，閾值電壓(V_T)對(duì)電流(I)特性V_T-I的編程電流和形狀。

附圖說明

通過后續(xù)結(jié)合附圖的詳細(xì)描述可以容易地理解實(shí)施例。為了便于該說明，相似的附圖標(biāo)記指定相似的結(jié)構(gòu)元件。實(shí)施例在附圖中通過范例示出而非限制于附圖的圖中。

圖1示意性圖示了根據(jù)一些實(shí)施例的晶片形式和單一化形式的范例管芯的頂視圖。

圖2示意性圖示了根據(jù)一些實(shí)施例的集成電路(IC)組件的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖3A-B、4A-B、5A-B、6A-B、7A-B、8A-B、9A-B和10A-B示意性圖示了根據(jù)一些實(shí)施例的在制造的各種階段期間的相變存儲(chǔ)器(PCM)設(shè)備的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖3C、4C、5C、6C、7C、8C和9C示意性圖示了根據(jù)一些實(shí)施例的在制造的各種階段期間的相變存儲(chǔ)器(PCM)設(shè)備的頂視圖。

圖11是根據(jù)一些實(shí)施例的制造PCM設(shè)備的方法的流程圖。

圖12示意性示出了根據(jù)本文描述的各種實(shí)施例的包括PCM設(shè)備的范例系統(tǒng)。

具體實(shí)施方式

本公開的實(shí)施例描述了增加相變存儲(chǔ)器元件的電熱隔離的電極配置及相關(guān)聯(lián)的技術(shù)。在后續(xù)詳細(xì)描述中，參考形成其一部分的附圖，其中，類似的附圖標(biāo)記始終指代類似的部件，并且其中通過圖示示出了可以實(shí)踐本公開的主題的實(shí)施例。應(yīng)理解，可以利用其它實(shí)施例并且可以做出結(jié)構(gòu)或邏輯改變，而不背離本公開的范圍。因此，后續(xù)詳細(xì)描述不被認(rèn)為是限制意義的，實(shí)施例的范圍由隨附權(quán)利要求及其等價(jià)物定義。

為了本公開的目的，短語“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。為了本公開的目的，短語“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

說明書可以使用短語“在實(shí)施例中”或“在多個(gè)實(shí)施例中”，其均可以指代相同或不同的實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)。此外，關(guān)于本公開的實(shí)施例使用的術(shù)語“包括”、“包含”、“具有”等是同義的。術(shù)語“耦合”可以指的是直接連接、間接連接或者間接通信。

如本文使用的，術(shù)語“模塊”可以指代以下項(xiàng)、是以下項(xiàng)的一部分或包括以下項(xiàng)：專用集成電路(ASIC)、電子電路、執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)軟件或固件程序的(共享、專用或分組)處理器和/或(共享、專用或分組)存儲(chǔ)器、組合邏輯電路、狀態(tài)機(jī)和/或提供所描述的功能的其它適當(dāng)?shù)牟考?/p>