[發(fā)明專利]增材制造有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580058913.1 | 申請日： | 2015-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN107107471B | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 胡·T·恩加;亞歷杭德羅·曼紐爾·德·佩尼亞 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠普發(fā)展公司有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號： | B29C64/165 | 分類號： | B29C64/165;B33Y70/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 制造 | ||
1.一種增材制造方法，包括：
形成構(gòu)造材料的第一層；
固化所述第一層中的構(gòu)造材料以形成第一切片；
將聚結(jié)改性劑作為熔融屏障施配至所述第一切片上覆蓋一區(qū)域，在該區(qū)域處，所述第一切片將下懸于第二切片；
在所述第一切片上形成構(gòu)造材料的第二層；
以對應(yīng)于所述第二切片的圖案將聚結(jié)劑施配至所述第二層中的構(gòu)造材料上；以及
固化所述第二層中的所述構(gòu)造材料以在所述第一切片上形成所述第二切片；
其中，所述熔融屏障通過防止聚結(jié)時產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至該區(qū)域之外而防止所述第二層中加熱的構(gòu)造材料熔融該區(qū)域中的所述第一切片。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述改性劑是液體改性劑，并且所述方法包括在形成構(gòu)造材料的所述第二層之前，干燥所述第一切片上的改性劑。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中干燥所述改性劑包括加熱所述改性劑。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中固化構(gòu)造材料包括：以切片的圖案將聚結(jié)劑施配至構(gòu)造材料上，并且然后對用聚結(jié)劑圖案化后的構(gòu)造材料施加光能。
5.一種其中具有指令的非瞬態(tài)處理器可讀介質(zhì)，所述指令在被執(zhí)行時使增材制造機(jī)器：
形成構(gòu)造材料的第一層；
固化所述第一層中的構(gòu)造材料以形成第一切片；
將聚結(jié)改性劑施配至所述第一切片上與一區(qū)域接界以形成物理屏障，從而通過防止聚結(jié)時產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至該區(qū)域之外而阻止構(gòu)造材料的上層中的構(gòu)造材料與所述第一切片熔融，在該區(qū)域處，形成在所述上層中的第二切片將覆蓋所述第一切片；
在所述第一切片上形成構(gòu)造材料的第二層；
以對應(yīng)于所述第二切片的圖案將聚結(jié)劑施配至所述第二層中的構(gòu)造材料上；以及
固化所述第二層中的所述構(gòu)造材料以在所述第一切片上形成所述第二切片。
6.如權(quán)利要求5所述的介質(zhì)，其中，所述聚結(jié)改性劑是液體聚結(jié)改性劑，并且形成物理屏障的指令包括以下指令：在形成構(gòu)造材料的所述上層之前使施配至所述第一切片上的改性劑干燥的指令。
7.一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，包括如權(quán)利要求5所述的處理器可讀介質(zhì)。
8.一種增材制造機(jī)器控制器，包括如權(quán)利要求5所述的處理器可讀介質(zhì)。
9.一種增材制造機(jī)器，包括：
第一裝置，所述第一裝置用于層疊粉末狀構(gòu)造材料；
第二裝置，所述第二裝置用于將聚結(jié)劑施配至構(gòu)造材料上；
第三裝置，所述第三裝置用于將聚結(jié)改性劑施配至構(gòu)造材料上；
光源，所述光源用于對構(gòu)造材料施加光能；以及
控制器，所述控制器用于執(zhí)行指令，以：
使所述第一裝置層疊第一層中的構(gòu)造材料；
使所述第二裝置以第一切片的第一圖案將聚結(jié)劑施配至所述第一層中的構(gòu)造材料上；
使所述光源對已經(jīng)施配聚結(jié)劑的所述第一層中的構(gòu)造材料施加光能，以形成所述第一切片；
使所述第三裝置將聚結(jié)改性劑作為熔融屏障施配至所述第一切片上與一區(qū)域接界，在該區(qū)域處，第二切片將覆蓋所述第一切片；
使所述第一裝置在所述第一層上方層疊第二層中的構(gòu)造材料；
使所述第二裝置以第二切片的第二圖案將聚結(jié)劑施配至所述第二層中的構(gòu)造材料上；以及
使所述光源對已經(jīng)施配聚結(jié)劑的所述第二層中的構(gòu)造材料施加光能，以在所述第一切片上形成所述第二切片；
其中，所述熔融屏障通過防止聚結(jié)時產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至該區(qū)域之外而防止所述第二層中加熱的構(gòu)造材料熔融所述第一切片。
10.如權(quán)利要求9所述的機(jī)器，其中所述改性劑是液體改性劑，并且所述控制器執(zhí)行用于在形成構(gòu)造材料的所述第二層之前干燥所述第一切片上的改性劑的指令。
11.如權(quán)利要求10所述的機(jī)器，其中干燥所述改性劑的指令包括加熱所述改性劑的指令。
12.如權(quán)利要求9所述的機(jī)器，其中使所述第三裝置將聚結(jié)改性劑施配至所述第一切片上的指令駐留在所述控制器上。
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