[發明專利]具有光纖的光電子球柵陣列封裝

有效

• 申請號: 201580058219.X
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN107076933B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 克里斯托弗·多爾
• 申請（專利權）人: 阿卡西亞通信有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36;G02B6/42;G02B6/44
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;李春暉

光子集成電路可以耦接到光纖并且被封裝。在所執行的將封裝的光子集成電路安裝到電路板或其它基板的回流焊接過程期間，光纖可以由光纖夾持器支撐。在完成回流焊接過程之后，光纖可以與光纖夾持器分離，并且可以去除光纖夾持器。

相關申請

本申請根據35U.S.C.§119(e)要求于2014年10月29日提交的標題為“OPTOELECTRONIC BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH COILED FIBER”的美國臨時專利申請序列第62/069877號的權益，其全部內容通過引用合并到本文中。

技術領域

本申請涉及封裝具有一個或更多個光纖連接的電子部件。

背景技術

光子集成電路(PIC)包括在硅基板上制造的光學部件。通常，光纖耦接到PIC以將光信號傳送到PIC以及從PIC傳送光信號。光纖可以邊緣耦接到PIC，或耦接到PIC的表面。

發明內容

根據本申請的一個方面，提供了一種裝置，包括：基板，其具有第一表面；光子集成電路(PIC)，其耦接到基板并且具有靠近基板的第一表面的第一表面以及與PIC的第一表面相對并且遠離基板的第一表面的第二表面；蓋子，其接觸基板的第一表面；以及光纖夾持器，其設置在蓋子上。該裝置還包括光纖，其耦接到PIC并且與光纖夾持器接觸。

根據本申請的一個方面，提供了一種方法，包括：將光子集成電路(PIC)封裝在包括基板和蓋子的封裝中；將光纖夾持器安裝在封裝的蓋子上，使得蓋子在PIC和光纖夾持器之間；以及將光纖耦接到PIC以及將光纖機械地耦接到光纖夾持器。

根據本申請的一個方面，提供了一種裝置，包括：基板，其具有第一表面；光子集成電路(PIC)，其耦接到基板并且具有靠近基板的第一表面的第一表面和與PIC的第一表面相對并且遠離基板的第一表面的第二表面；以及蓋子，其接觸基板的第一表面并且至少部分地覆蓋PIC，呈現至少一個保持特征。該裝置還包括光纖，所述光纖耦接到PIC并且與蓋子的保持特征接觸。

附圖說明

將參考以下附圖描述本申請的各個方面和實施方式。應當理解，附圖不一定按比例繪制。出現在多個圖中的項目在其出現的所有圖中由相同的附圖標記表示。

圖1示出了根據本申請的非限制性實施方式的印刷電路板(PCB)，其表面安裝有多個光子集成電路(PIC)和多個電子集成電路(EIC)。

圖2A是根據本申請的非限制性實施方式的封裝的側視圖，該封裝包括PIC、光纖夾持器以及耦接到光纖夾持器的光纖。

圖2B是根據本申請的非限制性實施方式的圖2A的封裝的頂視圖。

圖2C是根據本申請的非限制性實施方式的圖2A中示出的光纖夾持器的透視圖。

圖2D是圖2A的裝置的沿線D-D截取的視圖。

圖3示出了根據本申請的非限制性實施方式的圖2A所示的封裝的替選方案，其中，封裝的PIC設置在中介層(interposer)上。

圖4A是根據本申請的非限制性實施方式的圖2A所示的封裝的替選方案的側視圖，其中，光纖圍繞光纖夾持器的不與PIC的頂表面平行的平面盤繞。

圖4B是根據本申請的非限制性實施方式的圖4A的封裝的正視圖。

圖5是根據本申請的非限制性實施方式的封裝的PIC的側視圖，其中，封裝被配置成用于支撐光纖的光纖夾持器。

圖6示出了根據本申請的非限制性實施方式的將封裝的PIC表面安裝在PCB上的方法的步驟。

具體實施方式