[發明專利]用于測試電子部件的分選機有效
| 申請號: | 201580058183.5 | 申請日: | 2015-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN107110910B | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 李秉哲;金是勇;金奉洙 | 申請(專利權)人: | 泰克元有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R1/04;G01R31/26;H01L35/30 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測試 電子 部件 分選 | ||
本發明公開一種用于測試電子部件的分選機。用于測試所述電子部件的所示分選機包括:冷卻袋,其安置于連接部件的推動頭上,所述連接部件將所述電子部件電連接至測試器的測試插座;以及流體供應器,其用于將冷卻流體供應至所述冷卻袋內部。本發明的所述分選機增強測試中的可靠性,因為所述分選機可由于供應至所述冷卻袋內部的所述冷卻流體而維持測試所述電子部件所需要的溫度。
技術領域
本發明涉及一種用來測試所制造的電子部件的分選機。
背景技術
分選機借由測試器來支持所制造的電子部件的測試,且根據測試結果對所測試的電子部件按等級分類。
包括韓國專利公開案第10-2002-0053406號(下文中稱為『先前技術1』)及日本專利公開案第2011-247908號(下文中稱為『先前技術2』)的大量專利文件公開此類分選機。
圖1為典型分選機(TH)的示意圖。
典型分選機(TH)包括供應部件(SP)、連接部件(CP)及回收部件(WP)。
供應部件(SP)將裝載于消費者托盤上的電子部件供應至連接部件(CP)。
連接部件(CP)經由與測試器的主體連接的插座板(SB)將由供應部件(SP)供應的電子部件電連接至測試器。此處,插座板(SB)包括與電子部件電連接的復數個測試插座(TS)。
在將所測試的電子部件自連接部件(CP)回收之后,回收部件(WP)將所測試的電子部件裝載于空的消費者托盤上,同時根據測試結果將其分類。
供應部件(SP)、連接部件(CP)及回收部件(WP)可根據分選機的使用目的而具有各種形式及結構。
本發明系關于上述部件中的連接部件(CP)。
如圖2的示意圖所示,連接部件(CP)包括推動頭210’(先前技術1中稱為『分度頭』,但先前技術2中稱為『加壓裝置』)、垂直移動體220’、水平移動體230’及插座引導器(SG)。
推動頭210’具有用于將電子部件中的每一者按壓至對應測試插座(TS)(先前技術2中稱為『用于測試的插座』)的推動器212’。
推動器212’朝按壓部件(PR)的底側按壓電子部件(D)。此外,推動器212’借由真空壓力將電子部件(D)吸附并抓取至按壓部件(PR)的底側。為此,如圖3所示,推動器212’具有真空路徑(VT)以施加真空壓力。此外,引導孔(GH)形成于按壓部件(PR)的兩側。推動器212’具有用于感測推動器212’本身的溫度的溫度傳感器212’-6。溫度傳感器212’-6間接量測由推動器212’按壓的半導體組件的溫度。
推動頭210’借由在抓取電子部件時下降來將電子部件電連接至插座板(SB)的測試插座(TS)。為此,推動頭210’可沿前后方向水平移動且沿上下方向垂直移動。
垂直移動體220’將推動頭210’上升或下降,以朝插座板(SB)向前或向后移動推動頭210’。當借由推動頭210’自移動梭子(先前技術2中稱為『滑動臺』)的電子部件夾持電子部件(D)或使夾持松脫時,且當將電子部件(D)電連接至測試插座(TS)或使連接松脫時,操作垂直移動體220’。
水平移動體230’沿前后方向水平移動推動頭210’。此處,當移動至梭子的上部及插座板(SB)的上部時,推動頭210’水平移動。
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