[發明專利]環氧樹脂固化促進劑

有效

• 申請號: 201580056299.5
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN107075088B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 陳禮翼;柴垣智幸
• 申請（專利權）人: 三亞普羅股份有限公司
• 主分類號: C08G59/68
• 分類號: C08G59/68;C07C39/08;C07C39/10;C07C57/34;C07C59/52;C07F9/54
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

本發明提供一種在模具填充時流動性優異且催化活性高、固化性優異的環氧樹脂固化促進劑。本發明為一種環氧樹脂固化促進劑(Q)，其特征在于，含有由通式(1)所示的季(A)和通式(2)所示的有機羧酸(B)的陰離子構成的鹽(S)以及通式(3)所示的有機酚化合物(C)。[式(1)中，R¹～R³表示碳原子數6～12的芳基，R⁴表示碳原子數1～8的烷基或碳原子數6～12的芳基。式(2)中，R⁵～R⁷相同或不同，各自表示羥基、羧基、氫或碳原子數1～4的烷基，R⁸表示羥基或羧基。式(3)中，R⁹～R¹¹相同或不同，各自表示羥基、羧基、氫或者碳原子數1～4的烷基。]

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂固化促進劑。進一步詳細而言，涉及一種適于制造半導體等電子部件用的環氧樹脂系密封材料的由季鹽構成的環氧樹脂固化促進劑。

背景技術

以往，環氧樹脂由于成型性和固化物的電特性等優異，因此，用于例如半導體密封材料等電子部件的密封材料用途。作為密封材料樹脂，使用苯酚酚醛清漆類作為固化劑且配合有大量填料等的環氧樹脂被廣泛使用。近年來，隨著半導體的高集成化、薄型化或安裝方式的改良等，強烈期望密封材料的成型性和經密封的半導體的可靠性的提高等。針對該期望，作為密封材料的一成分的固化促進劑的作用也變大。

作為這些環氧樹脂的固化促進劑，通常使用四苯基的四苯基硼酸鹽(以下，簡稱為TPP－K)。

但是，TPP－K本身催化活性低，因此，僅簡單地配合于環氧樹脂和固化劑時，固化不充分進行，需要預先配合于酚醛樹脂并進行加熱而將四苯基硼酸鹽轉換為酚醛樹脂鹽，此時，生成具有毒性的苯，雖然微量，但會成為問題。

作為該問題的改良，提出了TPP的烷基季的與酚醛樹脂的鹽(參照專利文獻1和專利文獻2)。

然而，在高濃度地配合有無機填充材料的密封材料組成時，在使用TPP的烷基季的酚醛樹脂鹽作為固化促進劑的情況下，使環氧樹脂、固化劑和固化促進劑的混合物加熱熔融而成的配合液的粘度變高，因此，成為在模具填充時沖擊半導體芯片的配線，或在配合物遍布各個角落之前粘度上升而形成未填充部分的所謂液體流動性不良的原因。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2004－256643號公報

專利文獻2：日本專利特開2005－162944號公報

發明內容

因此，目的在于提供一種在模具填充時流動性優異、且催化活性高、固化性優異的環氧樹脂固化促進劑。

本發明人等為了實現上述目的而進行了研究，結果完成了本發明。

即，本發明為一種環氧樹脂固化促進劑(Q)，其特征在于，含有由通式(1)所示的季(A)和通式(2)所示的有機羧酸(B)的陰離子構成的鹽(S)以及通式(3)所示的有機酚化合物(C)。

[式(1)中，R¹～R³表示碳原子數6～12的芳基，R⁴表示碳原子數1～8的烷基或碳原子數6～12的芳基]

[式(2)中，R⁵～R⁷相同或不同，各自表示羥基、羧基、氫或碳原子數1～4的烷基，R⁸表示羥基或羧基]

[式(3)中，R⁹～R¹¹相同或不同，各自表示羥基、羧基、氫或碳原子數1～4的烷基]