[發明專利]用于高溫和/或高壓密封的彈性密封件在導波雷達水平面測量設備中的使用

有效

• 申請號: 201580055706.0
• 申請日: 2015-10-07
• 公開（公告）號: CN106796138B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: S.J.希思
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: G01F23/284
• 分類號: G01F23/284;H01Q1/22;H01Q13/08
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉偉;傅永霄

1.一種導波雷達水平面測量設備，包括：

包括外導體和中心導體的探頭，所述中心導體至少部分由介電材料環繞；

在所述探頭的一部分周圍形成氣密密封的至少一個金屬密封件，所述介電材料由所述至少一個金屬密封件保護，以使所述氣密密封與過程和溫度沖擊隔離；以及

至少一個絕緣體和至少一個墊片，其中所述至少一個金屬密封件與所述至少一個絕緣體及所述至少一個墊片在所述至少一個金屬密封件處配合以提供熱和機械屏障以及使所述導波雷達水平面測量設備的電子器件與所述過程和溫度沖擊的隔離。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述介電材料包括塑料材料。

3.根據權利要求2所述的設備，其中所述介電材料形成介電套筒。

4.根據權利要求2所述的設備，其中所述至少一個金屬密封件在所述塑料材料所駐留的所述導波雷達水平面測量設備的較冷區域中使用。

5.根據權利要求1所述的設備，其中所述至少一個絕緣體包括陶瓷材料。

6.根據權利要求5所述的設備，其中所述陶瓷材料包括相對于所述中心導體按脊柱構造配置的多個陶瓷環。

7.一種導波雷達水平面測量設備，包括：

至少一個彈性金屬密封件；以及

導體探頭，其中所述導體探頭的一部分由玻璃材料環繞，所述導體的中心部分由多個陶瓷環環繞，并且所述導體探頭的另一部分由塑料材料環繞，所述至少一個彈性金屬密封件位于所述塑料材料所駐留的所述設備的較冷區域中，所述塑料材料具有低于所述多個陶瓷環的介電常數的介電常數。

8.根據權利要求7所述的設備，其中所述多個陶瓷環相對于所述導體的所述中心部分按脊柱構造配置。

9.根據權利要求7所述的設備，其中所述玻璃材料、所述多個陶瓷環和所述塑料材料包括允許隔離所述設備內的電子器件的玻璃、陶瓷和塑料布置。

10.一種配置導波雷達水平面測量設備的方法，包括：

提供包括外導體和中心導體的過程連接件；

至少部分由介電材料環繞所述中心導體；

配置至少一個金屬密封件以在探頭的一部分周圍形成氣密密封，所述介電材料由所述至少一個金屬密封件保護，以使所述氣密密封與過程和溫度沖擊隔離；以及

使所述至少一個金屬密封件與至少一個絕緣體和至少一個墊片在所述至少一個金屬密封件處配合以提供熱和機械屏障以及使所述導波雷達水平面測量設備的電子器件與所述過程和溫度沖擊的隔離。