[發明專利]中間材料的翹曲控制

有效

• 申請號: 201580053644.X
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN107113958B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 伊麗莎白·克勒茨維斯納;赫爾諾特·舒爾茨
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李潔

一種用于安裝電子部件的安裝裝置(100)，其中安裝裝置(100)包括：導電結構(102)，該導電結構在至少一個預定的空間方向上具有第一熱膨脹值；電絕緣結構(104)，該電絕緣結構在該至少一個預定的空間方向上具有不同于特別是小于上述第一值的第二熱膨脹值，并且其布置在導電結構(102)上；以及熱膨脹調節結構(106)，該熱膨脹調節結構特別地在導電結構(102)中和/或在該導電結構上，該熱膨脹調節結構在該至少一個預定的空間方向上具有第三熱膨脹值；其中，第三值被選擇并且熱膨脹調節結構(106)被定位成使得由熱膨脹調節結構(106)至少部分地補償由第一值和第二值之間的差導致的安裝裝置(100)的熱致翹曲。

技術領域

本發明涉及一種安裝裝置以及一種制造安裝裝置方法。

背景技術

在配備有一個或多個電子部件的安裝裝置的產品功能增多和這樣的電子部件日益微型化以及待安裝在安裝裝置諸如印刷電路板上的電子部件的數量不斷增加的背景下，日益采用具有若干電子部件的更加強大的陣列狀部件或者封裝件，這些部件或者封裝件具有多個觸點或者連接件，在這些觸點之間的間距不斷減小。使由這樣的電子部件和安裝裝置本身在運行期間產生的熱量散發成為日益凸顯的問題。同時，安裝裝置應具有機械穩固性，以便即使在惡劣條件下也能運行。隨著安裝裝置的進一步微型化并且尤其是厚度進一步減小，可能在溫度在寬范圍內變化的情況下發生不受控制的彎曲和扭曲。這種翹曲(warpage)可能導致配準問題、部件錯位、粘合問題等。

DE 103 93 851 B4公開了一種半導體元件散熱元件，其包括被布置在電絕緣非晶碳膜上的半導體元件。該半導體元件散熱元件還包括散熱板，該散熱板可以由金屬制成并且被布置在電絕緣非晶碳膜和冷卻板之間。可以調節散熱板的熱膨脹系數(CTE)，使得散熱板的熱膨脹系數的值在電絕緣非晶碳膜的CTE與冷卻板的CTE之間。

EP 0 864 623 B1公開了一種用于涂覆太陽能模塊、光學數據載體或者顯示器的熱熔網。該熱熔網包括由耐熱樹脂制成的支撐件和在該支撐件上的層形式的粘合劑。耐熱樹脂和粘合劑可以被熱壓到太陽能電池模塊等的表面上，使得可以校正具有不同收縮因數的層的不期望變形和內應力。

發明內容

本發明的目的是提供一種安裝裝置，其允許有效地處理作用在安裝裝置上的熱應力，以抑制安裝裝置的翹曲。

為了實現上述目的，提供了根據本發明實施方案的安裝裝置和制造安裝裝置的方法。

根據本發明的示例性實施方案，提供了一種用于安裝電子部件(諸如封裝的半導體芯片)的安裝裝置，其中該安裝裝置包括：導電結構，其在至少一個預定的空間方向上具有第一熱膨脹值；電絕緣結構，該電絕緣結構在該至少一個預定的空間方向上具有不同于(特別是小于)上述第一值的第二熱膨脹值，并且該電絕緣結構被布置在導電結構上；以及熱膨脹調節結構，(特別是在導電結構中和/或在導電結構上)，該熱膨脹調節結構在該至少一個預定的空間方向上具有第三熱膨脹值，其中第三值被選擇并且熱膨脹調節結構被定位(特別是在安裝裝置內)成使得由第一值和第二值之間的差導致的安裝裝置的熱致翹曲(即，由安裝裝置的不同材料在該至少一個預定的空間方向上的不同熱膨脹所導致的翹曲)由熱膨脹調節結構至少部分地進行補償(特別地，使翹曲比在相同的但缺少熱膨脹調節結構的安裝裝置中小)。

根據本發明的另一示例性實施方案，提供了一種制造用于安裝電子部件的安裝裝置的方法，其中該方法包括：提供在至少一個預定的空間方向上具有第一熱膨脹值的導電結構；在該導電結構上布置電絕緣結構，其中該電絕緣結構在該至少一個預定的空間方向上具有不同于(特別是小于)第一值的第二熱膨脹值；形成在該至少一個預定的空間方向上具有第三熱膨脹值的熱膨脹調節結構(特別是形成在導電結構中和/或在導電結構上)；以及選擇第三值并定位熱膨脹調節結構，使得由熱膨脹調節結構至少部分地補償由第一值和第二值之間的差導致的安裝裝置的熱致翹曲。