[發明專利]包覆模制的接觸件晶片和連接器

有效

• 申請號: 201580052570.8
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN106716726B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 茲拉坦·柳比揚基奇;芭芭拉·H·馬滕;卡倫·A·吉卜森;安德魯·B·馬圖斯
• 申請（專利權）人: 安費諾有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/514;H01R13/518;H01R43/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;李春暉

1.一種接觸件晶片，包括：

多個接觸件，每個所述接觸件具有主體部分，所述主體部分具有配合端部和相對的尾端部，所述配合端部被配置成耦接至配合接觸件，并且所述尾端部被配置成與印刷電路板接合；以及

包覆模制件，所述包覆模制件包圍所述多個接觸件的所述主體部分，使得所述接觸件的所述配合端部和所述尾端部暴露并從所述包覆模制件的相對的第一端部和第二端部延伸，所述包覆模制件具有包括多個凹面的第一側面，每個凹面位于所述多個接觸件的相鄰主體部分之間，并且尺寸被設定為容納另外的接觸件晶片的包覆模制件的相應部分，并且所述包覆模制件具有從在所述第一端部和所述第二端部之間延伸的第三端部延伸的止動構件，所述止動構件被配置成在所述接觸件晶片安裝在殼體中的情況下，抵靠所述殼體的外表面而止動。

2.根據權利要求1所述的接觸件晶片，其中，

所述包覆模制件是整體一件式構件。

3.根據權利要求1所述的接觸件晶片，其中，

所述包覆模制件具有與所述第一側面相對的第二側面，所述第二側面基本上是平坦的。

4.根據權利要求1所述的接觸件晶片，其中，

所述包覆模制件包括向內延伸的鎖定接頭。

5.根據權利要求1所述的接觸件晶片，其中，

所述尾端部是焊接端部或壓合端部。

6.根據權利要求1所述的接觸件晶片，其中，

所述配合端部中的每個包括配合罩。

7.一種連接器，包括：

殼體，所述殼體具有配合接口側和與所述配合接口側相對的印刷電路板接合側，以及在所述配合接口側與所述印刷電路板接合側之間延伸的至少一個腔；

至少一個接觸件，所述至少一個接觸件容納在所述至少一個腔中，所述接觸件包括主體部分，所述主體部分具有用于耦接至配合接觸件的配合端部和與所述配合端部相對的、用于與印刷電路板接合的尾端部；以及

包覆模制件，所述包覆模制件覆蓋所述接觸件的所述主體部分，使得所述配合端部和所述尾端部從所述包覆模制件的相對的第一側和第二側延伸，并且所述配合端部在所述殼體的所述配合接口側處暴露且所述尾端部在所述殼體的所述印刷電路板接合側處暴露，所述包覆模制件具有從在所述第一側和所述第二側之間延伸的端部延伸的止動構件，所述止動構件被配置成抵靠所述殼體的外表面而止動。

8.根據權利要求7所述的連接器，其中，

所述殼體包括在所述印刷電路板接合側處基本上沿著所述殼體的周邊延伸的懸突體。

9.根據權利要求7所述的連接器，其中，

所述殼體是整體一件式構件。

10.根據權利要求7所述的連接器，其中，

所述尾端部是焊接端部或壓合端部。