[發明專利]濾波器芯片及制造濾波器芯片的方法

有效

• 申請號: 201580052140.6
• 申請日: 2015-08-17
• 公開（公告）號: CN106817917B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 菲利普·邁克爾·耶格;維爾納·呂勒
• 申請（專利權）人: 追蹤有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/205;H03H9/58;H03H9/60;H03H9/05;H03H9/70
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種濾波器芯片，包括：

通過體聲波工作的至少第一諧振器和第二諧振器的電路系統，

其中，第一諧振器包括第一壓電層，其如此被結構化使得所述第一諧振器具有低于所述第二諧振器的諧振頻率，且其中，所述第一壓電層形成光子帶隙結構。

2.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第一諧振器具有厚度方向上的主模式，且其中，所述第二諧振器具有厚度方向上的主模式。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的濾波器芯片，其中，所述第一壓電層被結構化成具有貫穿所述第一壓電層的凹穴。

4.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第二諧振器包括第二壓電層，且其中，所述第二壓電層是非結構化或結構化的。

5.根據前述權利要求1或權利要求2所述的濾波器芯片，其中，所述第二諧振器包括第二壓電層，所述第一壓電層和/或所述第二壓電層如此被結構化而使得凹穴在豎向上延伸穿過所述第一壓電層和/或所述第二壓電層。

6.根據前述權利要求1或權利要求2所述的濾波器芯片，其中，所述第二諧振器包括第二壓電層，且其中，所述第一壓電層與所述第二壓電層具有相同的厚度。

7.根據前述權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第一諧振器和/或所述第二諧振器具有修整層。

8.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第一諧振器和/或所述第二諧振器被布置于聲反射鏡上。

9.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第一諧振器和/或所述第二諧振器以懸臂方式布置。

10.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第二諧振器包括第二壓電層，且其中，所述第二壓電層構成光子帶隙結構。

11.根據權利要求1或權利要求2所述的濾波器芯片，

其中，所述第一諧振器和所述第二諧振器在具有至少一個串聯諧振器和至少一個并聯諧振器的階梯型結構中互聯，

其中，所述第一諧振器構成串聯諧振器或者并聯諧振器，且其中，所述第二諧振器構成選自串聯諧振器或者并聯諧振器的另一個。

12.根據權利要求1所述的濾波器芯片，還包括其他諧振器，所述其他諧振器在其諧振頻率上不同于所述第一諧振器和所述第二諧振器。

13.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其被配置成雙工器，

其中，至少一個第一諧振器與至少一個第二諧振器互聯成發射濾波器，

其中，所述濾波器芯片還包括至少一個第三諧振器和至少一個第四諧振器，它們互聯成接收濾波器，

其中，所述第一諧振器、所述第二諧振器、所述第三諧振器以及所述第四諧振器各自具有彼此不同的諧振頻率。

14.根據權利要求1所述的濾波器芯片，其中，所述第一諧振器和所述第二諧振器是膜型體聲波諧振器(FBAR)或者固態裝配型體聲波諧振器(SMR)。

15.一種用于制造濾波器芯片的方法，包括：

在芯片襯底上制作具有第一壓電層的通過體聲波工作的第一諧振器，

在所述芯片襯底上制作具有第二壓電層的通過體聲波工作的第二諧振器，以及

以光刻法對所述第一壓電層進行結構化以形成光子帶隙結構。

16.根據權利要求15所述的用于制造濾波器芯片的方法，其進一步包括：

以光刻法對所述第二壓電層進行結構化。

17.根據權利要求15所述的用于制造濾波器芯片的方法，其中，所述第一壓電層形成為具有多個凹穴，所述多個凹穴形成孔眼或狹縫。