[發明專利]用于執行微晶磨皮過程的處理頭

在審

• 申請號: 201580052007.0
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN107072695A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: L·G·M·貝簡斯;M·朱納;W·維克瑞杰斯;H·H·范阿麥龍根
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: A61B17/54
• 分類號: A61B17/54
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種處理頭(30)，包括：

皮膚接觸表面(32)，可抵靠受試者的皮膚定位，以及

在所述皮膚接觸表面處的至少一個真空孔(50)，所述至少一個真空孔限定路徑(52)，在所述路徑(52)處，可生成真空，

其中所述至少一個真空孔具有研磨邊緣(56)，所述研磨邊緣(56)由所述真空孔和所述皮膚接觸表面的接合部限定，

所述研磨邊緣被配置為作用于所述受試者的皮膚。

2.根據權利要求1所述的處理頭(30)，其中所述至少一個真空孔(50)包括側壁(53)，所述研磨邊緣(56)由所述側壁和所述皮膚接觸表面(32)的所述接合部限定。

3.根據權利要求2所述的處理頭(30)，其中所述研磨邊緣(56)被限定為圍繞所述至少一個真空孔(50)的周邊。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的處理頭(30)，其中所述研磨邊緣(56)具有等于或小于30μm的半徑(r)。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的處理頭(30)，其中所述至少一個真空孔(50)具有在0.5mm和5mm之間的短軸。

6.根據前述權利要求中任一項所述的處理頭(30)，其中所述研磨邊緣(56)包括第一部分和第二部分，其中所述第二部分被配置為在所述皮膚上相對于所述第一部分提供不同的動作。

7.根據前述權利要求中任一項所述的處理頭(30)，包括真空孔(50)的陣列。

8.根據前述權利要求中任一項所述的處理頭(30)，其中所述皮膚接觸表面(32)具有在1μm和15μm之間的表面粗糙度Ra。

9.根據前述權利要求中任一項所述的處理頭(30)，其中所述皮膚接觸表面(32)是平面，并且其中所述皮膚接觸表面(32)不包括從所述皮膚接觸表面(32)突出的研磨元件。

10.根據前述權利要求中任一項所述的處理頭(30)，其中所述皮膚接觸表面(32)的至少一部分具有凸的形狀，并且其中所述皮膚接觸表面(32)不包括從所述皮膚接觸表面(32)突出的研磨元件。

11.一種皮膚護理設備(10)，包括根據前述權利要求中任一項所述的處理頭(30)。

12.根據權利要求11所述的皮膚護理設備(10)，包括真空發生器(23)，所述真空發生器(23)被配置為在所述至少一個真空孔(50)處生成真空。

13.根據權利要求12所述的皮膚護理設備(10)，還包括真空通路(24)，所述真空通路(24)將所述真空發生器(23)與所述至少一個真空孔(50)的真空出口(54)連通。

14.根據權利要求11至13中任一項所述的皮膚護理設備(10)，還包括正壓發生器(23)，其中所述處理頭(30)包括至少一個正壓孔(62)，并且所述皮膚護理設備(10)被配置為在所述至少一個正壓孔處提供正壓力。

15.根據權利要求11至14中任一項所述的皮膚護理設備(10)，還包括主體(20)，其中所述處理頭(30)可從所述主體移除，使得所述處理頭可與另一處理頭(30)互換。