[發明專利]用于遞送生物活性物質或蛋白質的組合物及其用途在審
| 申請號: | 201580050996.X | 申請日: | 2015-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN107072951A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 元哲喜 | 申請(專利權)人: | 雷莫內克斯生物制藥有限公司;元哲喜 |
| 主分類號: | A61K9/16 | 分類號: | A61K9/16;A61K47/02;A61K47/40;A61K39/395 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,李茂家 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 遞送 生物 活性 物質 蛋白質 組合 及其 用途 | ||
1.一種用于遞送蛋白質的組合物,其特征在于,包括含有平均孔徑為1nm以上至100nm以下的氣孔的多孔二氧化硅納米粒子、和結合于所述多孔二氧化硅納米粒子的氣孔的內表面或外表面且賦予表面負電荷或正電荷的官能團或與蛋白質特異性結合的配體。
2.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,
所述配體包括鎳、鎳-NTA、谷胱甘肽、糊精、生物素或鏈霉親和素。
3.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,還包括:
結合于所述多孔二氧化硅納米粒子的表面上的抗體、配體、細胞滲透性肽或適體。
4.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,還包括:
通過與結合于所述多孔二氧化硅納米粒子的氣孔表面上的所述配體相結合來吸附或裝載在所述多孔二氧化硅納米粒子中的蛋白質。
5.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,
所述蛋白質通過所述賦予表面負電荷或正電荷的官能團與蛋白質之間的靜電相互作用吸附或裝載在所述二氧化硅粒子的氣孔中。
6.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,
所述蛋白質包括選自由包含蛋白酶體的蛋白質復合物;選自由胱天蛋白酶、核糖核酸酶、激酶及磷酸酶組成的組中的酶;及抗體組成的組中的物質。
7.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,
所述蛋白質包括選自由全身激素、細胞因子、生長因子及調節細胞的分化和增殖的另一種蛋白質;參與正常愈合過程的調控因子和報告為具有可治療傷口能力的生長因子;包括轉化生長因子-β超家族(TGF-β)蛋白質、巨噬細胞-集落刺激因子(M-CSF)的細胞因子和激素;包含蛋白酶體的蛋白質復合物;包括胱天蛋白酶、核糖核酸酶及激酶或磷酸酶的酶;及抗體組成的組中的物質。
8.一種蛋白質的遞送方法,其特征在于,包括將用于遞送蛋白質的組合物導入到目標細胞中的步驟,所述用于遞送蛋白質的組合物包括:含有平均孔徑為1nm以上至100nm以下的氣孔的多孔二氧化硅納米粒子;結合于所述多孔二氧化硅納米粒子的氣孔的內表面或外表面且賦予表面負電荷或正電荷的官能團或與蛋白質特異性結合的配體;及吸附或裝載在所述多孔二氧化硅納米粒子的氣孔中的蛋白質。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,
所述蛋白質包括選自由包含蛋白酶體的蛋白質復合物;選自由胱天蛋白酶、核糖核酸酶、激酶及磷酸酶組成的組中的酶;及抗體組成的組中的物質。
10.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,
所述多孔二氧化硅納米粒子還包括結合于所述多孔二氧化硅納米粒子的表面上的抗體、配體、細胞滲透性肽或適體。
11.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,
所述蛋白質包括選自由全身激素、細胞因子、生長因子及調節細胞的分化和增殖的另一種蛋白質;參與正常愈合過程的調控因子和報告為具有可治療傷口能力的生長因子;包括轉化生長因子-β超家族(TGF-β)蛋白質、巨噬細胞-集落刺激因子(M-CSF)的細胞因子和激素;包含蛋白酶體的蛋白質復合物;包括胱天蛋白酶、核糖核酸酶、激酶或磷酸酶的酶;及抗體組成的組中的物質。
12.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,
所述將用于遞送蛋白質的組合物導入到目標細胞中的步驟包括通過將所述用于遞送蛋白質的組合物添加到細胞培養液中來導入到所述目標細胞中的步驟。
13.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,
所述將用于遞送蛋白質的組合物導入到目標細胞中的步驟包括通過血管內給藥、口服給藥、經皮給藥或注射局部給藥方式將所述用于遞送蛋白質的組合物導入到所述目標細胞中的步驟。
14.一種用于遞送生物活性物質的組合物,其特征在于,包括:含有平均孔徑為1nm以上至100nm以下的氣孔的多孔二氧化硅納米粒子;結合于所述多孔二氧化硅納米粒子的氣孔的內表面或外表面且賦予表面負電荷或正電荷的官能團或與蛋白質特異性結合的配體;及結合于所述官能團或配體的生物活性物質。
15.根據權利要求14所述的組合物,其特征在于,
與所述生物活性物質特異性結合的官能團或配體包括鎳、鎳-NTA、谷胱甘肽、糊精、生物素或鏈霉親和素。
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