[發(fā)明專利]用于通信裝置的管理單元

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580050888.2
• 申請(qǐng)日: 2015-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN106797225A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菲利浦·蘇貝維;吉恩·吉勒斯·蘇貝維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海泰科萬公司
• 主分類號(hào): H04B1/38
• 分類號(hào): H04B1/38;H04B1/3827;H04B1/40;G08B25/08;G08B25/10;H04L12/28
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11138
• 代理人: 閆小剛

1.一種用于通信裝置(10)的管理單元(20)，所述管理單元(20)經(jīng)配置以經(jīng)由多個(gè)不同類型的通信網(wǎng)絡(luò)(5A、5B、5C)來通信，其特征在于，所述管理單元(20)包含：第一附接表面(21A)，其包括用于可移除地附接第一外部模塊(30)的第一構(gòu)件(22A)；以及第二附接表面(21B)，其包括用于可移除地附接第二外部模塊(40)的第二構(gòu)件(22B)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管理單元，其特征在于，在所述管理單元包括至少兩個(gè)表面的情況下，所述第一附接表面(21A)在所述第二附接表面(21B)的對(duì)面。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的管理單元，其特征在于，所述用于附接的第一構(gòu)件(22A)和所述用于附接的第二構(gòu)件(22B)相同。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的管理單元，其特征在于，所述第一附接表面(21A)包括第一壁(21A1)，所述第一壁(21A1)包括用于附接的所述第一構(gòu)件(22A)，所述第二附接表面(21B)包括第二壁(21B1)，所述第二壁(21B1)包括用于附接的所述第二構(gòu)件(22B)，所述第一壁(21A1)包括至少一組多個(gè)第一連接器(23A)，使得有可能將所述管理單元(20)電連接到第一外部模塊(30)，所述第二壁(21B1)包括至少一組多個(gè)第二連接器(23D)，使得有可能將所述管理單元(20)電連接到第二外部模塊(40)。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的管理單元，其特征在于，所述管理單元包括用于供電和通信兩者的、經(jīng)過所述管理單元(20)的至少一線路(23G)，經(jīng)過方式為使得將所述多個(gè)第一連接器(23A)中的連接器連接到所述多個(gè)第二連接器(23D)中的連接器。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的管理單元，其特征在于，所述管理單元包括至少一個(gè)外部通信子模塊(25)，所述外部通信子模塊(25)連接到所述供電和通信線路(23G)，且經(jīng)配置以允許經(jīng)由所述線路(23G)在以下兩方面之間的通信：一方面，安裝在所述第一附接表面(21A)上的第一外部模塊(30)和/或安裝在所述第二附接表面(21B)上的第二外部模塊(40)，以及另一方面，一個(gè)或若干個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)(5A、5B、5C)。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求5和6中的一項(xiàng)所述的管理單元，其特征在于，所述管理單元包括至少一個(gè)內(nèi)部通信子模塊(28)，所述內(nèi)部通信子模塊(28)連接到所述供電和通信線路(23G)且經(jīng)配置以經(jīng)由所述供電和通信線路(23G)來管理以下方面：一方面，外部通信子模塊，以及另一方面，在所述管理單元與安裝在所述管理單元(20)的所述附接表面(21A、21B)中的一個(gè)上的第一或第二外部模塊(30、40)之間的通信。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的管理單元，其特征在于，所述外部通信子模塊(25)具有包括外部通信電子電路的單板的形式，且所述內(nèi)部通信子模塊(28)具有包括內(nèi)部通信電子電路的單板的形式。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的管理單元，其特征在于，所述管理單元包括中空主體(20A)，其中包括所述外部通信電子電路的所述板和包括所述內(nèi)部通信電子電路的所述板以疊加方式安裝在所述管理單元(20)的所述主體(20A)中，且通過所述供電和通信線路(23G)連接在一起。

10.一種通信裝置(10)，其包括：根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的管理單元(20)；第一外部模塊(30)，其可移除地附接在所述管理單元(20)的第一附接表面(21A)上；以及第二外部模塊(40)，其可移除地附接在所述管理單元(20)的第二附接表面(21B)上。