[發(fā)明專利]用于氣霧劑遞送裝置的加熱器及其形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580050833.1
• 申請日: 2015-07-07
• 公開（公告）號: CN107072314B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 凱倫·V·塔盧斯基;斯蒂芬·本森·西爾斯;埃里克·泰勒·亨特;威廉·羅伯特·科利特;張以平;克里斯汀·多茲·韋特;杰弗里·A·卡格;格拉哈姆·P·伊考克;馬修·C·埃布斯;羅伯特·C·烏肖爾德;沃克·麥克勞克林·斯隆三世
• 申請（專利權）人: RAI策略控股有限公司
• 主分類號: A24F40/40
• 分類號: A24F40/40;A24F40/46;A24F40/48;A61M11/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;王智

1.一種氣霧劑遞送裝置，其包含由符合加熱器基板的加熱元件形成的加熱部件，所述加熱器基板包含在所述加熱元件下面的膜，所述加熱器基板被配置為具有第一尺寸的第一端部和較大尺寸的第二端部的截頭錐；以及被配置成用于使氣霧劑前體組合物沿著其長度穿過的多孔傳送元件，所述多孔傳送元件具有在具有所述加熱部件的加熱布置中的第一端部；其中，所述截頭錐包括通過其的內部通道，并且其中在具有所述加熱部件的所述加熱布置中的所述多孔傳送元件的所述第一端部被至少部分定位在所述截頭錐的所述內部通道內。

2.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述加熱器基板進一步包含覆蓋所述加熱元件的膜。

3.根據(jù)權利要求2所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述加熱器基板和覆蓋所述加熱元件的所述膜中的一者或兩者包含有紋理的表面。

4.根據(jù)權利要求3所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述紋理被配置成在所述有紋理的表面兩端提供毛細流動。

5.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中在具有所述加熱部件的所述加熱布置中的所述多孔傳送元件的所述第一端部被定位以便至少部分包圍所述截頭錐的所述第一端部。

6.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述多孔傳送元件為纖維墊。

7.根據(jù)權利要求6所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述纖維墊包含多個層。

8.根據(jù)權利要求7所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述纖維墊的所述第一端部包含比所述纖維墊的第二端部更少的層。

9.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述多孔傳送元件包含通過其長度的中心通道。

10.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其進一步包含進入所述截頭錐的所述第一端部、穿過通過其的內部通道并且離開穿過所述截頭錐的所述較大尺寸的第二端部的氣流路徑。

11.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其進一步包含在所述加熱部件外部在所述截頭錐周圍從其第一端部通過其較大尺寸的第二端部的氣流路徑。

12.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述加熱部件安裝在支撐框架內部。

13.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述加熱器基板被配置為平截頭體。

14.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其中所述加熱元件包含導電油墨。

15.根據(jù)權利要求1所述的氣霧劑遞送裝置，其包含：

殼體，其具有進氣口和被配置成用于使所形成的氣霧劑離開的嘴件；

所述加熱部件，其定位在所述殼體內并且被配置為平截頭體；以及

氣流路徑，其從所述進氣口通過所述殼體到所述嘴件，穿過所述加熱器基板的所述第一端部，并且然后穿過所述加熱器基板的所述較大尺寸的第二端部。