[發明專利]電致發光裝置、電子器件及電致發光裝置的制造方法在審
| 申請號: | 201580050502.8 | 申請日: | 2015-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN106717114A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 妹尾亨;平瀬剛;岡本哲也;園田通;石田守;藤原圣士;西川大地 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H05B33/04 | 分類號: | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人: | 龍淳,楊藝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電致發光 裝置 電子器件 制造 方法 | ||
1.一種電致發光裝置,其包括:柔性的基板;設置在所述基板上的電致發光元件;和密封所述電致發光元件的密封膜,該電致發光裝置的特征在于:
設置有可折彎的彎曲部,并且,
使所述密封膜在所述彎曲部的膜厚變薄。
2.如權利要求1所述的電致發光裝置,其特征在于:
設置有多個所述彎曲部,并且,
在所述多個彎曲部中的各彎曲部,使所述密封膜的膜厚變薄。
3.如權利要求1或2所述的電致發光裝置,其特征在于,包括:
與所述基板相對的對置基板;和
框狀的密封件,其設置于所述基板與所述對置基板之間,并且與該基板及對置基板一起將所述電致發光元件封入。
4.如權利要求1~3中任一項所述的電致發光裝置,其特征在于:
在所述密封膜中,在所述彎曲部,多個凸起狀部分被薄膜化,并且形成為網狀。
5.如權利要求1~3中任一項所述的電致發光裝置,其特征在于:
在所述密封膜中,在所述彎曲部,多個凸起狀部分被薄膜化,并且彼此隔開規定間隔地平行地形成。
6.如權利要求1~5中任一項所述的電致發光裝置,其特征在于:
所述密封膜至少包含無機膜。
7.如權利要求1~5中任一項所述的電致發光裝置,其特征在于:
所述密封膜由無機膜和有機膜的層疊構造構成。
8.如權利要求6或7所述的電致發光裝置,其特征在于:
在所述密封膜中,以夾著所述彎曲部的方式設置有有機膜。
9.如權利要求1~8中任一項所述的電致發光裝置,其特征在于:
在所述彎曲部,在所述密封膜上設置有具有彈性的樹脂材料。
10.一種電子器件,其特征在于:
使用權利要求1~9中任一項所述的電致發光裝置。
11.一種電致發光裝置的制造方法,該電致發光裝置包括:柔性的基板;設置在所述基板上的電致發光元件;和密封所述電致發光元件的密封膜,并且設置有可折彎的彎曲部,該電致發光裝置的制造方法的特征在于,包括:
在所述基板上形成所述電致發光元件的工序;和
在所述電致發光元件上形成所述密封膜的工序,
在形成所述密封膜的工序時,以所述密封膜在所述彎曲部的膜厚變薄的方式形成該密封膜。
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