[發明專利]包含粘附到涂有金屬氧化物的芯的煅燒過的基底上的井處理劑和/或示蹤劑的復合材料以及該復合材料的使用方法在審
| 申請號: | 201580047780.8 | 申請日: | 2015-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN106715639A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | D·V·S·古普塔 | 申請(專利權)人: | 貝克休斯公司 |
| 主分類號: | C09K8/528 | 分類號: | C09K8/528;C09K8/536;C09K8/60;C09K8/70;C09K8/80;C09K8/92;E21B43/04;E21B43/267 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人: | 王長青 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包含 粘附 到涂有 金屬 氧化物 煅燒 基底 處理 示蹤劑 復合材料 以及 使用方法 | ||
1.一種用于將井處理劑和/或示蹤劑或井處理劑和示蹤劑的混合物引入被儲層穿透的地下地層中的復合材料,所述復合材料包含:
(a)煅燒過的基底,其包含強度足以防止裂縫在現場儲層條件下關閉的芯和至少被部分涂到所述芯上的金屬氧化物,其中:
(i)所述煅燒過的基底的所述金屬氧化物的表面面積在從約1m2/g到約10m2/g之間;以及
(ii)所述煅燒過的基底的直徑在從約0.1到約3mm之間;以及
(b)粘附到所述煅燒過的基底的所述金屬氧化物涂層上的井處理劑和/或示蹤劑。
2.根據權利要求1所述的復合材料,其中涂到所述芯上的所述金屬氧化物的厚度在從所述煅燒過的基底的總直徑的約1到約25%之間。
3.根據權利要求1或2所述的復合材料,其中粘附到所述金屬氧化物上的井處理劑和/或示蹤劑的量以所述復合材料的總重計在從約5到約50wt%之間。
4.根據權利要求1到3中任一項所述的復合材料,其中所述金屬氧化物是多孔的。
5.根據權利要求4所述的復合材料,其中所述多孔金屬氧化物的孔體積在從約0.01到約0.10g/cc之間。
6.根據權利要求4或5所述的復合材料,其中至少一部分所述井處理劑和/或示蹤劑被吸收到所述金屬氧化物涂層的間隙空間內。
7.根據權利要求1到6中任一項所述的復合材料,其中所述井處理劑和/或示蹤劑被可透的聚合基體封裝或在可透的聚合基體內固定住。
8.根據權利要求7所述的復合材料,其中所述聚合基體的聚合物為塑料、液晶聚合物或淀粉。
9.根據權利要求7或8所述的方法,其中所述聚合基體的所述聚合物為聚丙烯、聚乙烯、高密度聚乙烯、高密度聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、丙烯酸、聚丁烯、聚碳酸酯、聚酯、聚苯乙烯、聚氯酯、聚氯乙烯、聚己酸內酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚乙烯醇、聚乳酸、聚乙交酯、聚酯酰胺、聚酰亞胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯、聚甲醛、聚丁烯、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、表氯醇彈性體、腈彈性體、腈橡膠、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚環氧乙烷、聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚脲、氯代聚乙烯、乙烯-氯氟乙烯、四氟乙烯-全氟丙烯、全氟烷氧基、硅橡膠、木質素、殼多糖、蠟、它們的疏水/親水改性的或交聯的衍生物或它們的混合物。
10.根據權利要求1到9中任一項所述的復合材料,其中所述井處理劑和/或示蹤劑在所述基體內。
11.根據權利要求1到10中任一項所述的復合材料,其中所述井處理劑和/或示蹤劑被吸附到所述金屬氧化物的表面上。
12.根據權利要求1到11中任一項所述的復合材料,其中所述金屬氧化物進一步含有二氧化硅。
13.根據權利要求1到12中任一項所述的復合材料,其中所述金屬氧化物為氧化鋁。
14.根據權利要求13所述的復合材料,其中所述氧化鋁為α-氧化鋁、θ-氧化鋁、δ-氧化鋁、γ-氧化鋁、χ-氧化鋁和κ-氧化鋁以及它們的混合物。
15.根據權利要求1到14中任一項所述的復合材料,其中所述煅燒過的基底通過將涂到所述芯上的所述多孔金屬氧化物在大于或等于1200℃的溫度下燒結來制備。
16.根據權利要求15所述的復合材料,其中所述煅燒過的基底通過將涂到所述芯上的所述多孔金屬氧化物在大于或等于1400℃的溫度下燒結來制備。
17.根據權利要求1到16中任一項所述的復合材料,其中所述井處理劑和/或示蹤劑是水溶性的。
18.根據權利要求1到16中任一項所述的復合材料,其中所述井處理劑和/或示蹤劑是烴溶性的。
19.根據權利要求1到18中任一項所述的復合材料,其中所述井處理劑和/或示蹤劑選自由以下組成的群組:防垢劑、腐蝕抑制劑、石蠟抑制劑、鹽抑制劑、氣體水合物抑制劑、瀝青烯抑制劑、氧清除劑、殺菌劑、發泡劑、破乳劑和表面活性劑以及它們的混合物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于貝克休斯公司,未經貝克休斯公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580047780.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種基于IP的微型斷路器
- 下一篇:電路保護裝置以及供電系統
- 同類專利
- 專利分類





