[發明專利]發光二極管設備在審
| 申請號: | 201580047213.2 | 申請日: | 2015-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN106716635A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·費希廷格爾;奧利佛·德爾諾夫舍克 | 申請(專利權)人: | 愛普科斯公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 丁永凡,李建航 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 設備 | ||
技術領域
提出一種發光二極管設備,所述發光二極管設備具有至少一個載體和設置在載體上的發光二極管。
背景技術
在具有發光二極管(LED)的系統的設計中,光產量、使用壽命和熱管理具有越來越重要的意義。除了功能上的要求以外,也存在解決熱機械問題和幾何問題的要求。LED相對于過熱溫、例如超過135℃-150℃的溫度,和相對于靜電放電、例如超過100V的電壓是敏感的。特別是在移動應用中、例如對于在智能電話或數碼相機中集成的LED相機閃光燈的情況,LED以及分立式保護器件應具有盡可能小的結構高度并且占據盡可能小的位置。對殼體解決方案的另一重要的要求在于:LED通過其他器件、例如保護元件的遮暗應是盡可能小的。
從德國專利申請DE 102012108107 A1中得知一種發光二極管設備。
發明內容
本發明的目的是提出一種改進的發光二極管設備。
根據本發明的第一方面,提出一種發光二極管設備。發光二極管設備具有至少一個載體和至少一個設置在載體上的發光二極管,尤其呈發光二極管芯片形式的發光二極管。載體具有多個上下疊加設置的聚合物層。將電器件嵌入至少一個聚合物層中。例如,聚合物層具有凹陷部,器件嵌入所述凹陷部中。在此,電器件能夠完全地或也僅部分地嵌入聚合物層中。
在一個實施方式中,載體具有最上方的、最下方的和至少一個在其之間設置的內部的聚合物層,其中電器件至少嵌入內部的聚合物層中。為了電器件的電接觸例如設有至少一個過孔,所述過孔引導穿過至少一個聚合物層。
LED優選設置在最上方的聚合物層上。例如,在最上方的聚合物層上設有上部的聯接接觸部,在所述上部的聯接接觸部上固定和/或將LED與所述上部的聯接接觸部電連接。例如,在最下方的聚合物層的下側上設有用于進一步接觸LED的下部的聯接接觸部。例如,至少一個過孔引導穿過載體,以便將上部的聯接接觸部與下部的聯接接觸部電連接。LED能夠至少部分地在載體中的腔中下沉,尤其在載體的上側處的腔中下沉。
在最上方的和最下方的聚合物層之間也能夠設置有多個內部的聚合物層。電器件能夠完全地或還僅部分地嵌入一個或多個內部的聚合物層中。在一個實施方式中,器件既不嵌入最上方的聚合物層中,也不嵌入最下方的聚合物層中。尤其,器件也不部分地嵌入最上方的或最下方的聚合物層中。例如,然而,過孔引導穿過最上方的和/或最下方的聚合物層。
將器件設置在一個或多個內部的聚合物層中、尤其設置在載體的芯中允許特別良好地減少熱應力。以這種方式,能夠提高設備的使用壽命。
在一個實施方式中,器件完全地設置在載體的內部。尤其,器件全方位地由載體的聚合物材料包圍。但是在此,也包含如下情況,即過孔從器件引導穿過聚合物材料。
在一個實施方式中,嵌入有器件的一個或多個聚合物層具有與載體的至少一個其他的聚合物層不同的材料特性。例如,其是內部的聚合物層,所述內部的聚合物層的材料特性與載體的最上方的和/或最下方的聚合物層的材料特性不同。
例如,聚合物層的機械強度彼此不同。尤其,嵌入有器件的聚合物層能夠具有比載體的其他的聚合物層更小的機械強度。在一個替選的實施方式中,嵌入有器件的聚合物層具有比載體的其他聚合物層更大的強度。根據載體的期望的剛性和/或可彎曲性能夠選擇相應的強度。
在一個實施方式中,電器件構成用于防靜電放電保護(ESD保護)。例如,器件構成為壓敏電阻、構成為硅半導體續流二極管或構成為聚合物組件。
在另一實施方式中,電器件構成為熱傳感器、構成為過流保護器、構成為陶瓷的多層電容器、構成為電感和/或構成為電阻。在另一實施方式中,電器件構成為驅動芯片。
在載體中也嵌入多個電器件、尤其不同器件的組合。在一個實施方式中,所有嵌入的電器件嵌入一個或多個內部的聚合物層中。例如,所有器件嵌入相同的一個或多個聚合物層中。
在一個實施方式中,電器件在橫向方向上相對于LED居中地設置。尤其,在LED的俯視圖中,電器件直接位于LED下方。這例如實現器件的特別節省位置的設置。例如,器件作為溫度傳感器設置。在相對于LED居中設置的情況下,在LED的位置處進行特別可靠的溫度檢測是可行的。到LED的熱聯接例如能夠借助于熱過孔來改進。
在一個實施方式中,電器件關于聚合物層的堆疊方向居中地設置在載體中。尤其,器件設置在載體的芯中。例如,在器件上方和下方存在相似數量或相同數量的聚合物層。通過這種設置能夠優化熱管理。尤其,能夠特別良好地補償熱應力。
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