[發明專利]金剛石復合材料和散熱部件在審
| 申請號: | 201580047186.9 | 申請日: | 2015-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN106795596A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 森川達矢;角倉孝典;大澤謙介 | 申請(專利權)人: | 聯合材料公司 |
| 主分類號: | C22C26/00 | 分類號: | C22C26/00;B22F3/10;B22F3/24;C22C1/05;C22C1/10;C22C5/06;C22C5/08;C22C32/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 王靜,高釗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金剛石 復合材料 散熱 部件 | ||
1.一種金剛石復合材料,包含:
被覆金剛石顆粒,其包括金剛石顆粒和覆蓋所述金剛石顆粒的表面并且包含元素周期表中的第4族元素的碳化物層;以及
銀或銀合金,其將所述被覆金剛石顆粒結合在一起,
所述金剛石復合材料的氧含量為0.1質量%以下。
2.根據權利要求1所述的金剛石復合材料,其相對密度為96.5%以上。
3.根據權利要求1或2所述的金剛石復合材料,其中所述金剛石顆粒的平均粒徑為1μm以上300μm以下。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的金剛石復合材料,其中所述金剛石顆粒的含量為30體積%以上90體積%以下。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的金剛石復合材料,其在室溫下的導熱率為500W/m·K以上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的金剛石復合材料,其在30℃至150℃下的平均熱膨脹系數為3×10-6/K以上13×10-6/K以下。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的金剛石復合材料,其在-60℃至+250℃下的冷熱循環耐久性為95%以上。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的金剛石復合材料,其在加熱至800℃后的導熱率降低率小于5%。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的金剛石復合材料,還包括覆蓋所述金剛石復合材料的表面的至少一部分的金屬層,所述金屬層的厚度為1μm以上300μm以下。
10.一種散熱部件,其由根據權利要求1-9中任一項所述的金剛石復合材料構成。
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