[發明專利]印刷配線板用銅箔及覆銅層壓板

有效

• 申請號: 201580046555.2
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN106795644B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 藤田諒太;河中裕文
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B32B15/01;B32B15/088;H05K1/09
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成

本發明提供一種配線板用銅箔及覆銅層壓板，其具有良好的電路圖型形成后的可視性，常態剝離量值高且耐熱剝離量值可維持在較高的水平。一種銅箔、覆銅層壓板、以及在該銅箔的前述表面側具有含特定銅毒抑制劑的聚酰亞胺樹脂層的覆銅層壓板，前述銅箔為，在銅箔的至少一個表面上具有由算術平均高度為0.05～0.5μm的粗化顆粒所形成的粗化顆粒層，在前述粗化顆粒層上，具有至少包括鎳與鋅、且前述粗化顆粒層上的鎳的附著量相對于前述粗化顆粒層上的鋅的附著量之比(質量比)為0.5～20范圍內的防擴散被覆層，其特征在于，由前述表面側所測定的波長600nm中的漫反射率(R_d)為在5～50％的范圍內，且彩度(C^*)為30以下。

技術領域

本發明有關于一種配線板用的銅箔及覆銅層壓板，更詳細而言，為有關于一種具有優越的樹脂粘合性與電路圖型形成后的樹脂透光可視性的配線板用覆銅箔層壓板，以及使用于該配線板用覆銅層壓板的銅箔。

背景技術

在各種電子設備產品中，作為基板或連接材料為采用配線板，而在配線板的導電層中，則一般采用銅箔。

在上述配線板中所采用的銅箔，一般為以軋制銅箔或電解銅箔的形態被供給。

一般而言，配線板構成為，貼合電解銅箔等銅箔與聚酰亞胺等樹脂薄膜，再以蝕刻形成電路圖型。已形成電路圖型的配線板在一些情況下，于之后的封裝工序里，在電路圖型形成時蝕刻銅箔、透出已去除處的樹脂薄膜，實施以照相機識別、定位定位標記等。因此，要求所具有的樹脂透光可視性足以使已透過該樹脂薄膜的光線不至于擴散，且可通過照相機而清楚的識別。以下，在本說明書中，將前述樹脂透光可視性單純以“可視性”來表現。

樹脂薄膜的可視性一般為以霧度值(霧值)來表示。相對于樹脂薄膜的總透光率(T_t)，漫射透光率(T_d)的霧度值，是以下述數式所表示。

(T_d/T_t)×100(％)

該數值越小則可視性越高。在可視性的評估方面，一般為采用波長600nm的霧度值。

如果樹脂薄膜的種類相同，則表面形狀將左右樹脂薄膜的霧度值。當表面粗糙時，則漫射透光成分變大、導致霧度值升高，因此，如果要提升可視性，則必須使表面具有一定程度的平滑度。

此外，樹脂薄膜的表面形狀是轉印已貼合的銅箔的表面形狀。因此，為了獲得平滑的樹脂表面，必須使用平滑的銅箔。

另一方面，對于作為配線板的使用方面，則要求樹脂薄膜與銅箔之間的粘合性。為了提升粘合性，一般而言，利用粗化銅箔表面而達到接觸表面積的增加、以及定準效應(anchor effect)。也因此，粘合性的提升同時為與可視性的惡化相關，故而難以同時滿足樹脂粘合性與可視性。

作為粗化銅箔表面的方法(粗化處理)，一般而言為在銅箔上實施粒狀的銅電鍍(粗化電鍍)。其他，也采用有利用蝕刻而粗化表面的方法、以銅以外的金屬或合金電鍍來實施粗化電鍍的方法。

專利文獻1公開有一種電解銅箔，通過實施兩種種類的銅的粗化電鍍，于一次粗化顆粒之上析出更小的二次粗化顆粒，由此提高與樹脂之間的黏著力。然而，該電解銅箔由于表面過度粗化，因而造成雖然粘合性佳、但可視性卻低的事態，仍具有加以改良的空間。

專利文獻2公開有一種覆銅層壓板，將以特殊的熱壓接合而獲得的多層聚酰亞胺薄膜，以特殊的條件而熱壓接合至平滑的銅箔上。然而，在該覆銅層壓板中，于樹脂的構成及覆銅層壓板的制法方面有較多的限制，得知其內容僅在某種特定條件下才能得以實現。

此外，有關于銅箔與樹脂薄膜的粘合性，特別是與作為撓性印刷配線板(FPC)的基材所采用的聚酰亞胺樹脂之間的粘合性方面，除了剛積層銅箔與聚酰亞胺樹脂后的粘合量值(后述將稱其為“常態剝離量值”)較為重要之外，由長期信賴性的觀點來看，施加長時間的熱負荷后的剝離量值(后述將稱其為“耐熱剝離量值”)也為重要的。