[發明專利]用于外延腔室的襯墊有效
| 申請號: | 201580045428.0 | 申請日: | 2015-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN106605288B | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 劉樹坤;穆罕默德·圖格魯利·薩米爾;亞倫·米勒 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/324;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 外延 襯墊 | ||
1.一種襯墊組件,包括:
上襯墊,所述上襯墊包括:
圓筒狀上主體,所述圓筒狀上主體具有:
外表面與內表面,所述內表面形成處理空間的壁;
多個上入口,所述多個上入口形成為與所述圓筒狀上主體相連;
上排氣通口,所述上排氣通口定位在所述多個上入口對面;
上交叉流通口,所述上交叉流通口定位成與所述上排氣通口不平行;和
下襯墊,所述下襯墊包括:
圓筒狀下主體,所述圓筒狀下主體具有:
多個下入口,所述多個下入口形成為與所述圓筒狀下主體相連,
所述多個下入口與所述多個上入口一同界定多個氣體通路;
下排氣通口,所述下排氣通口流體連接所述上排氣通口;
下交叉流通口,所述下交叉流通口流體連接所述上交叉流通口;
以及
熱感測通口,所述熱感測通口與所述下交叉流通口分隔。
2.如權利要求1所述的襯墊組件,其中所述熱感測通口、所述下交叉流通口、所述下排氣通口、與所述多個氣體通路在所述內表面處位于共用平面。
3.如權利要求2所述的襯墊組件,其中所述下交叉流通口具有一定向,用以引導所述共用平面外的氣流。
4.如權利要求1所述的襯墊組件,其中所述多個上入口具有入口與出口,所述入口穿過所述外表面而形成,且所述出口穿過所述內表面而形成,其中所述入口與所述出口彼此不共平面。
5.如權利要求4所述的襯墊組件,其中所述入口至少一個流體連接至超過一個所述出口,或者其中所述出口至少一個流體連接至超過一個所述入口。
6.如權利要求1所述的襯墊組件,其中所述下交叉流通口定位在0度位置處,且所述多個下入口的中點定位在90度位置處,所述位置是從所述下交叉流通口的對分線量起。
7.如權利要求6所述的襯墊組件,其中所述熱感測通口定位在5度位置處,所述位置是從所述對分線量起。
8.如權利要求1所述的襯墊組件,其中所述多個下入口產生多個流動區域,所述流動區域彼此平行,且垂直于來自所述下交叉流通口的對分線。
9.一種襯墊組件,包括:
上襯墊,所述上襯墊包括:
圓筒狀上主體,所述圓筒狀上主體具有:
上突出部;
多個上入口,所述多個上入口形成為與所述圓筒狀上主體相連;
上排氣通口,所述上排氣通口定位成平行于所述多個上入口;和上交叉流通口,所述上交叉流通口定位成垂直于所述上排氣通口;
以及
下襯墊,所述下襯墊包括:
圓筒狀下主體,所述圓筒狀下主體具有接收槽以接收所述上突出部;
多個下入口,所述多個下入口形成為與所述圓筒狀主體相連,所述多個下入口與所述多個上入口一同界定多個氣體通路;
下排氣通口,所述下排氣通口流體連接所述上排氣通口;
下交叉流通口,所述下交叉流通口流體連接所述上交叉流通口;以及
熱感測通口,所述熱感測通口與所述下交叉流通口間隔開。
10.如權利要求9所述的襯墊組件,其中所述熱感測通口、所述交叉流通口、所述排氣通口、與所述多個上入口具有共用平面。
11.如權利要求9所述的襯墊組件,其中所述多個下入口不與所述多個上入口共平面。
12.如權利要求9所述的襯墊組件,其中所述交叉流通口定位在0度位置處,且所述多個氣體通路的中點定位在90度位置處,所述位置是從所述交叉流通口的對分線量起。
13.如權利要求12所述的襯墊組件,其中所述熱感測通口定位在5度位置處,所述位置是從對分線量起且位在外周邊處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





