[發(fā)明專利]具有改進的非鉗位感應(yīng)開關(guān)抗擾性的晶體管結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580044859.5 | 申請日: | 2015-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN106663610B | 公開(公告)日: | 2020-02-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 文杰·張;馬督兒·博德;陳去非;凱爾·特里爾 | 申請(專利權(quán))人: | 維西埃-硅化物公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/40;H01L29/417;H01L29/66;H01L29/78 |
| 代理公司: | 11336 北京市磐華律師事務(wù)所 | 代理人: | 高偉;婁曉丹 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 改進 非鉗位 感應(yīng) 開關(guān) 抗擾性 晶體管 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),包括:
具有第一導(dǎo)電類型的襯底;
與所述襯底相鄰的外延層,所述外延層具有所述第一導(dǎo)電類型;
位于所述外延層之上的柵極結(jié)構(gòu),
在所述外延層內(nèi)的具有第二導(dǎo)電類型的漏區(qū);
在所述外延層內(nèi)的具有所述第二導(dǎo)電類型的源區(qū);
在所述外延層內(nèi)的具有所述第一導(dǎo)電類型的體結(jié)構(gòu),所述體結(jié)構(gòu)至少部分地形成于所述柵極結(jié)構(gòu)下方并在所述源區(qū)下方橫向延伸,其中所述外延層的摻雜少于所述體結(jié)構(gòu);
導(dǎo)電溝槽狀饋通元件,穿過所述外延層并接觸所述第一導(dǎo)電類型襯底,并且穿過并接觸所述第二導(dǎo)電類型源區(qū);
具有所述第一導(dǎo)電類型的第一槽區(qū),形成于所述源區(qū)下方且橫向靠近并接觸所述體結(jié)構(gòu),其中所述第一槽區(qū)與所述溝槽狀饋通元件接觸;和
至少部分地形成于所述第一槽區(qū)下方的第二槽區(qū),其中所述第二槽區(qū)的摻雜少于所述第一槽區(qū),其中所述第二槽區(qū)從所述第一槽區(qū)延伸到所述襯底并與所述襯底接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述體結(jié)構(gòu)的摻雜少于所述第一槽區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述漏區(qū)包括:
第一區(qū)域,與漏極接觸可接近并與所述柵極結(jié)構(gòu)分隔開;和
第二區(qū)域,被輕摻雜并且至少部分地位于所述外延層內(nèi)的所述第一區(qū)域下方,其中所述第二區(qū)域至少部分地延伸到所述柵極結(jié)構(gòu)下方,其中所述第二區(qū)域的摻雜少于所述第一區(qū)域,其中所述第二區(qū)域與所述柵極結(jié)構(gòu)的邊緣粗略對準。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述源區(qū)與所述柵極結(jié)構(gòu)的邊緣粗略對準。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述柵極結(jié)構(gòu)包括:
柵極氧化物層;
硅化鎢層;和
夾在所述柵極氧化物層和所述硅化鎢層之間的柵極多晶硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述第一導(dǎo)電類型包括p型,并且其中所述第二導(dǎo)電類型包括n型。
7.一種半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),包括:
具有第一導(dǎo)電類型的襯底;
與所述襯底相鄰的外延層,所述外延層具有所述第一導(dǎo)電類型;
靠近并位于所述外延層之上的柵極結(jié)構(gòu),
在所述外延層內(nèi)的具有第二導(dǎo)電類型的漏區(qū);
在所述外延層內(nèi)的具有所述第二導(dǎo)電類型的源區(qū);
在所述外延層內(nèi)的具有所述第一導(dǎo)電類型的體結(jié)構(gòu),所述體結(jié)構(gòu)至少部分地形成于所述柵極結(jié)構(gòu)下方并在所述源區(qū)下方橫向延伸,其中所述外延層的摻雜少于所述體結(jié)構(gòu);
具有所述第一導(dǎo)電類型的第一槽區(qū),形成于所述源區(qū)下方并且橫向靠近并接觸所述體結(jié)構(gòu);
至少部分地形成于所述第一槽區(qū)下方的第二槽區(qū),其中所述第二槽區(qū)的摻雜少于所述第一槽區(qū),其中所述第二槽區(qū)從所述第一槽區(qū)延伸到所述襯底并與所述襯底接觸;
導(dǎo)電溝槽狀饋通元件,穿過并接觸所述第一槽區(qū);
其中所述漏區(qū)包括與漏極接觸可接近并與所述柵極結(jié)構(gòu)分隔開的第一區(qū)域,和至少部分地位于所述外延層內(nèi)的所述第一區(qū)域下方的、比所述第一區(qū)域摻雜更少的第二區(qū)域,使得所述第二區(qū)域至少部分地延伸至所述柵極結(jié)構(gòu)下方,其中所述第二區(qū)域與所述柵極結(jié)構(gòu)的邊緣粗略對準;和
位于所述第一區(qū)域下方的具有第一導(dǎo)電類型的鉗位區(qū),使得所述第二區(qū)域?qū)⑺龅谝粎^(qū)域和所述鉗位區(qū)分離開。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述鉗位區(qū)與所述第一區(qū)域的邊緣粗略對準。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述鉗位區(qū)與輕摻雜的所述第二區(qū)域的邊緣內(nèi)粗略對準。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu),其中所述體結(jié)構(gòu)的摻雜少于所述第一槽區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





