[發明專利]用于熱成型應用的導電多層片材

在審

• 申請號: 201580040373.4
• 申請日: 2015-04-20
• 公開（公告）號: CN106661255A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 馮威;徐鈺珍;來恒杰;陳哲;徐涌雷
• 申請（專利權）人: 沙特基礎工業全球技術有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C08J7/16;C08J7/18
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 張英,宮傳芝

背景技術

導電層能夠用于各種電子器件(electronic device)。這些層能夠提供許多功能，如電磁干擾屏蔽和靜電耗散。這些層能夠用于許多應用中，包括但不限于，觸摸屏顯示器，無線電子板，光伏器件，導電織物和纖維，有機發光二極管，電致發光器件和電泳顯示器，如電子紙(e-paper)。

導電層能夠包括由金屬形成的導電跡線的網狀圖案。所述導電層能夠作為能夠燒結以形成這些網絡的濕涂層施加于基板(substrate)上。然而，一些基板材料可能被燒結過程損壞。另外，有可能很難由具有所述導電層的所述基板熱成型制品，并且導電性可能受損于熱成型的基板。

因此，本領域需要一種涂層，其能夠在導電層和基板之間提供強粘附，以及允許所述基板進行熱成型而不會損失機械性能。

發明內容

一種多層片材，包括：基板，包括基板第一表面和基板第二表面；導電層，具有設置于所述基板第一表面上的導電層第一表面；和紫外可固化涂層，包含多官能丙烯酸酯低聚物；和丙烯酸酯單體；其中所述紫外可固化涂層包含總重量，其中所述總重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述總重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯單體；其中所述紫外可固化涂層設置于導電層第二表面上。

一種多層片材的制造方法，包括：形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板；將包括基底(base)和導電涂層的導電層施加到所述基板第一表面上；和將紫外固化涂層施加到與所述基板第二表面接觸相對的所述導電層的表面上，其中所述紫外固化涂層包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體，其中所述紫外固化涂層包括總重量，其中所述總重量的30％至80％包含多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述總重量的15％至65％包含丙烯酸酯單體；將所述基板、導電層和紫外固化涂層壓在一起從而形成堆疊；加熱所述堆疊；用紫外輻射源激活所述紫外固化涂層；和從所述堆疊中移開所述基底，留下導電多層片材；其中所述紫外固化涂層保持粘附于所述導電層。

上述和其它特征通過以下附圖和詳細描述進行舉例說明。

附圖說明

現在參考附圖，這些附圖是示例性實施方式，并且其中相同的元件編號相同。

圖1是包括轉移到其上的導電層的導電片材或膜的橫截面視圖的圖示說明。

圖2是包括轉移到其上的導電層的導電片材或膜和涂覆基板的一部分的橫截面視圖的圖示說明。

圖3是包括導電層和紫外可固化涂層的熱成型部件上的多個測試位置的圖示說明。

圖4是與表面電阻率相比的多層片材的拉伸水平的圖形圖示說明。

具體實施方式

由于導電層可能是脆的，因此有可能難以熱成型包括所述導電層的多層片材，并因此可能很容易斷裂。此外，如果能夠熱成型，則所述形成的多層片材的導電性可能低于具有未熱成型的相同結構的多層片材的導電性。本文公開了一種多層片材和制造所述多層片材的方法，以及熱成型所述多層片材以形成制品的方法。所述多層片材能夠包括基板，紫外可固化涂層和導電層。所述導電層能夠設置于所述基板和所述紫外可固化涂層之間。所述紫外光可固化涂層能夠設置于所述基板和所述導電層之間。所述基板能夠包括基板第一表面和基板第二表面，其中所述基板第二表面能夠是所述多層片材的最外表面。所述紫外光可固化涂層能夠包括紫外光可固化涂層第一表面和紫外光可固化涂層第二表面，其中所述紫外光可固化涂層表面能夠設置于所述基板第一表面上。所述紫外可固化涂層能夠包括多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯單體。所述紫外可固化涂層能夠包括總重量，其中所述總重量的30％至80％能夠包含所述多官能丙烯酸酯低聚物以及所述總重量的15％至65％能夠包含丙烯酸酯單體。所述紫外光可固化涂層能夠設置于所述導電層第一表面上。

所述導電層可以直接涂覆于所述基板上。所述基板能夠是其上最初形成所述導電層的基板，或能夠是在所述導電層形成之后轉移到其上的基板。