[發明專利]多晶硅包裝體有效
| 申請號： | 201580039661.8 | 申請日： | 2015-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN106660694B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 吉村聰子;淺野卓也 | 申請（專利權）人： | 株式會社德山 |
| 主分類號： | B65D85/00 | 分類號： | B65D85/00;B65B29/00;B65D77/00;B65D77/04;B65D85/38 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多晶 包裝 | ||
1.一種多晶硅包裝體，其在由平均厚度為300μm以下的聚乙烯系樹脂薄膜形成的袋中填充有多晶硅粉碎物，所述多晶硅包裝體的特征在于，
所述袋在底部具有熱封接合部，按照在以該底部為接地面的正立的狀態下袋的最大伸長率為5％以下的方式填充有所述多晶硅粉碎物，
袋中填充的所述多晶硅粉碎物是對多晶硅棒進行機械粉碎而得到的，
形成袋的所述聚乙烯系樹脂薄膜為茂金屬直鏈低密度聚乙烯的薄膜。
2.根據權利要求1所述的多晶硅包裝體，其中，在與該底部相對的上部也具有熱封接合部，該上部的熱封接合部是封閉填充用開口的。
3.根據權利要求2所述的多晶硅包裝體，其中，填充至該袋內的多晶硅粉碎物的堆疊高度h相對于填充多晶硅粉碎物之前的所述袋的內周長L1的比(h/L1)為0.1以上。
4.根據權利要求1所述的多晶硅包裝體，其中，所述多晶硅粉碎物的平均最大片長為5～150mm。
5.根據權利要求1所述的多晶硅包裝體，其中，形成所述袋的聚乙烯系樹脂薄膜基于JIS-Z1707的基準具有5N以上的刺穿強度。
6.一種多晶硅雙重包裝體，其中，權利要求1所述的多晶硅包裝體被封入到由聚乙烯系樹脂薄膜形成的外袋中。
7.一種多晶硅包裝體的制造方法，將多晶硅粉碎物填充至由平均厚度為300μm以下的聚乙烯系樹脂薄膜形成的袋中時，保持在以該袋的底部為接地面、以其填充用開口為上方而正立的狀態，按照袋的最大伸長率不達到5％以上的方式從該填充用開口填充多晶硅的粉碎物，
袋中填充的所述多晶硅粉碎物是對多晶硅棒進行機械粉碎而得到的，
形成袋的所述聚乙烯系樹脂薄膜為茂金屬直鏈低密度聚乙烯的薄膜。
8.根據權利要求7所述的多晶硅包裝體的制造方法，其中，將所述袋插入至模具框架內來填充多晶硅粉碎物，由此抑制在填充多晶硅粉碎物時的袋的伸長。
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