[發明專利]復合配制物和電子組件

在審

• 申請號: 201580037284.4
• 申請日: 2015-07-10
• 公開（公告）號: CN106661296A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 阿龍·霍爾姆;多米尼克·瑪麗·M·弗雷克曼;珍妮弗·L·羅比森;馬克·F·瓦滕貝格;王佳玲;喬什·H·戈爾登;高婷
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: C08L27/16
• 分類號: C08L27/16;C08L23/28;C08L101/12;C08K9/10;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/08;C08K7/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 程紓孟

公開了復合配制物(100)和電氣組件。復合配制物包含具有至少15％結晶度的聚合物基質(101)和與聚合物基質共混的被加工助劑處理過的含銅粒子(103)，其包含第一較高長徑比的粒子(501)和第二較低長徑比的粒子(503)。對于所述復合配制物來說，當通過擠出或成型加工時，較高比的粒子和較低比的粒子產生降低的逾滲閾值，所述降低的逾滲閾值是與沒有包含所述第一粒子和所述第二粒子的相似組合物相比的。電氣組件包括由復合配制物制造的復合產品(102)并且選自由下列各項組成的組：天線(401)、電磁干擾屏蔽裝置(201)、連接器(301)外殼、以及它們的組合。

發明領域

本發明涉及配制物及制造的產品。更具體地，本發明涉及復合配制物和電子組件，所述電子組件具有由具有被加工助劑處理過的金屬粒子的復合配制物形成的復合產品。

發明背景

導電材料可用于各種組件。對于改進這樣的組件來說，降低電阻率并且因此增加導電性是理想的。延長這樣的組件的使用壽命也是理想的。對這樣的組件的進一步改進允許在更多環境中更廣泛的用途。

可以在材料中使用銅粒子，以制造相對良好導電的復合配制物。然而，歸因于銅對氧化的敏感性以及因此復合材料的導電性的損失，這樣的材料不能在某些應用中使用，并且不像包括銀在內的材料一樣導電。然而，銀是昂貴的并且由于經濟原因對于某些應用來說可能是不實際的。

在不犧牲成本、操作復雜性或功能性的情況下降低材料的電阻率并且因此增加材料的導電性仍然是在本領域中理想的。

與現有技術相比顯示出一種或多種改進的復合配制物和復合產品將會是在本領域中理想的。

發明簡述

在一個實施方案中，復合配制物包含具有至少15％結晶度的聚合物基質，和與聚合物基質共混的被加工助劑處理過的金屬粒子，其包含第一粒子和第二粒子，其中第一粒子具有第一長徑比并且第二粒子具有第二長徑比，并且第一長徑比大于第二長徑比。對于復合配制物來說，當通過擠出或成型加工時，第一粒子和第二粒子產生降低的逾滲閾值(percolation threshold)，所述降低的逾滲閾值是與沒有包含第一粒子和第二粒子的相似組合物相比的。

在另一個實施方案中，電子組件包括由復合配制物制造的復合產品，復合配制物具有具有至少15％結晶度的聚合物基質，和與聚合物基質共混的被加工助劑處理過的金屬粒子，其包含第一粒子和第二粒子，其中第一粒子具有第一長徑比并且第二粒子具有第二長徑比，并且第一長徑比大于第二長徑比。對于復合配制物來說，當通過擠出或成型加工時，第一粒子和第二粒子產生降低的逾滲閾值，所述降低的逾滲閾值是與沒有包含第一粒子和第二粒子的相似組合物相比的。電子組件選自由下列各項組成的組：天線、電磁干擾(EMI)屏蔽器、連接器外殼、以及它們的組合。

根據以下更詳細的描述，連同舉例說明本發明的原理的附圖，本發明的其他特征和優點將會是顯而易見的。

附圖簡述

圖1是根據本公開的實施方案的具有聚合物基質和被加工助劑處理過的金屬粒子的復合配制物的示意圖。

圖2是根據本公開的實施方案的作為由復合配制物形成的復合產品的EMI屏蔽器的透視圖。

圖3是根據本公開的實施方案的作為由復合配制物形成的復合產品的電連接器的透視圖。

圖4是根據本公開的實施方案的作為由復合配制物形成的復合產品的天線的透視圖。

圖5示出了根據本公開的實施方案的第一粒子和第二粒子的掃描電子顯微照片，所述第一粒子和第二粒子是在復合配制物的聚合物基質內共混的被加工助劑處理過的金屬粒子的成分。

圖6示出了根據本公開的實施方案的第一粒子和第二粒子的示意性截面圖，所述第一粒子和第二粒子是在復合配制物的聚合物基質內共混的被加工助劑處理過的金屬粒子的成分。