[發明專利]層疊體及一體化成型品

有效

• 申請號: 201580034804.6
• 申請日: 2015-06-11
• 公開（公告）號: CN106664816B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 佐佐木英晃;橳島英樹
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/32;B32B27/12;B32B7/12;B32B7/025;B32B7/027;B32B7/022;B32B15/085
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李國卿

本發明提供層疊體和使用了該層疊體的一體化成型品，所述層疊體是將具有電波穿透性的電波穿透構件與在電波穿透構件的厚度方向上具有電磁波屏蔽性的導熱構件及/或具有電磁波屏蔽性的剛性保持構件層疊而成的，在層疊體的一部分中具有僅由電波穿透構件構成的電波穿透區域，電波穿透區域為薄壁部。

技術領域

本發明涉及用作例如個人電腦、OA設備、手機等的部件或殼體部分的、由纖維增強塑料等形成的層疊體及一體化成型品。

背景技術

當前，個人電腦、OA設備、AV設備、手機、電話機、傳真機、家電制品、玩具用品等電力·電子設備隨著便攜化的發展，要求進一步小型化、輕質化。除了上述要求以外，對于構成設備的部件、尤其是殼體而言，為了在承受來自外部的負荷時避免殼體大幅度彎曲變形而與內部部件接觸、發生破壞，在滿足高強度·高剛性化的同時，還要求薄壁化。

另外，作為電子設備殼體所必要的特性，可舉出阻斷電波而抑制電波干擾(EMI)的性能，即所謂的電波阻斷性能。這是為了防止因某個設備運作而發出的電波對其他設備的運作、人體造成影響。電子設備本身發出的電磁波有時也會對其他設備的運作造成不良影響。

另外，在許多筆記本電腦、手機或平板終端的制品中安裝有無線通信用的天線，從便攜性、設計性的觀點考慮，在殼體內部配置天線的情況居多。在構成上述設備的殼體的整個面選擇電磁波屏蔽性高的材料、例如碳纖維增強塑料或鎂合金等金屬的情況下，電波阻斷性能高的殼體會導致產生平均天線增益的降低、偏離的電波指向性的呈現等，并產生無線通信性能劣化這樣的功能性問題。

另外，對于內置了高功能化不斷發展的無線通信功能的制品等而言，一方面要求小型化，另一方面，集成于內部的構件所散發出的熱量的影響不小，對該熱擴散的處理是重要的課題。

專利文獻1中公開了以下技術：一種電子設備殼體，其具有由纖維增強樹脂形成的電波屏蔽材料、和由纖維增強熱塑性樹脂(所述纖維增強熱塑性樹脂通過在熱塑性樹脂中含有一定量的非導電增強纖維而形成)形成的電波穿透材料，其中，為了在電波屏蔽材料與電波穿透材料的粘接界面上具有熱塑性樹脂粘接層，使用基體上注塑成型，利用將熱塑性樹脂粘接層配置在電波屏蔽材料與電波穿透材料的粘接界面的方法進行一體化，由此獲得在維持電波阻斷性的狀態下不使無線通信性能劣化、且接合部的強度及批量生產性優異的效果。

但是，在專利文獻1中公開的技術中，先設置的電波屏蔽材料的厚度在成型前后不變，因此，難以在成型過程中均一地調整電波屏蔽材料和電波穿透材料這兩種材料的厚度，在得到的成型品的接合部處產生層差，例如在對成型品進行涂裝時，會目視確認到接合線，對設計性造成的影響大。另外，在專利文獻1中，在用于獲得無線通信性能的電波穿透區域中使用的電波穿透材料為絕緣材料，通常絕緣材料的成型收縮率大，因此，在確保大面積的電波穿透區域時，存在下述問題：在注射成型后，殼體因成型收縮率差而容易產生翹曲、變形。

另外，專利文獻2中公開了以下技術：將含有導電性纖維作為增強纖維且含有熱塑性樹脂作為基體的成型材料基材(A)、與含有絕緣性纖維作為增強纖維且含有熱塑性樹脂作為基體的成型材料基材(B)以成型材料基材(B)在厚度方向上貫通的方式配置，形成板狀的成型前體，將該成型前體加熱至高于熱塑性樹脂的熔融溫度的溫度，之后，在低于熱塑性樹脂的熔融溫度的溫度下進行加壓成型，形成纖維增強塑料成型體，由此獲得在維持電波阻斷性的狀態下不使無線通信性能劣化、且設計性尤其優異的效果。

但是，在專利文獻2中公開的技術中，必須在成型材料基材(A)中預先將應形成電波穿透區域的部分挖除，另外，必須另行準備在尺寸上適合該挖除部分、具有高精度的形狀的成型材料基材(B)，因此，雖然可以通過部分地使用絕緣體基材來制作具有電波穿透區域的殼體，但制造工序復雜，在生產成本方面仍然存在課題。