[發(fā)明專利]連接部件用材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580026254.3
• 申請日: 2015-04-23
• 公開（公告）號: CN106414810B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 西田義勝;平岡正司;長尾雅央;多多納政義;藤井孝浩
• 申請（專利權(quán)）人: 日新制鋼株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D5/12;H01R13/03
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 龐東成

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連接部件用材料。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種連接部件用材料，其能夠適合用于例如電氣設(shè)備、電子設(shè)備等中使用的連接器、引線框架、線束插頭等電接點(diǎn)部件等。根據(jù)本發(fā)明的連接部件用材料，例如在使電連接端子等連接部件嵌合時，能夠降低摩擦，同時能夠抑制材料的磨耗，從而能夠提高穩(wěn)定的電連接的可靠性。

背景技術(shù)

汽車、移動電話等中使用的連接端子的數(shù)量隨著其中使用的電子控制設(shè)備的增加而趨于增加。從提高汽車的燃料效率、省空間化、移動電話攜帶的方便性等觀點(diǎn)出發(fā)，要求連接端子的小型化和輕量化。為了應(yīng)對這些要求，需要防止端子由于使連接端子彼此嵌合時施加的力(插入力)而發(fā)生變形，同時需要減小該連接端子，進(jìn)一步需要保持連接端子的連接部中的接觸壓。因此，作為目前為止使用的連接端子中使用的原材料，要求使用與以往的銅合金相比具有高強(qiáng)度的材料。此外，對于汽車的發(fā)動機(jī)室等高溫環(huán)境下使用的連接端子中所用的原材料而言，為了連接端子彼此的接點(diǎn)部的接觸壓不會由于熱而隨時間下降，要求使用耐應(yīng)力松弛性優(yōu)異的材料。

近年來，對在銅合金中添加各種金屬由此提高連接端子的機(jī)械強(qiáng)度、提高耐應(yīng)力松弛性的銅合金進(jìn)行了研究。但是，目前尚未開發(fā)出能夠應(yīng)用于小型化的連接端子的銅合金。

另一方面，與銅合金相比，不銹鋼板的機(jī)械強(qiáng)度高、耐應(yīng)力松弛性優(yōu)異、比重小且廉價，因此是適合小型化、輕量化、降低材料成本等的材料。作為使用有不銹鋼板的電接點(diǎn)，提出了如下所述的不銹鋼制電接點(diǎn)：在母材的不銹鋼上形成Ni鍍層，在其上進(jìn)一步部分地形成Au鍍層(參照例如專利文獻(xiàn)1)。但是，在上述不銹鋼制電接點(diǎn)中，由于連接端子的接點(diǎn)部的微滑動反復(fù)進(jìn)行，Au鍍層發(fā)生磨耗，母材的不銹鋼露出，由于該不銹鋼的氧化，連接端子彼此的接點(diǎn)部的接觸電阻有可能升高。

作為摩擦系數(shù)低、能夠維持電連接的可靠性的連接部件用導(dǎo)電材料，提出了如下所述的連接部件用導(dǎo)電材料：其是在由Cu板條構(gòu)成的母材的表面上依次形成平均厚度為3.0μm以下的Ni被覆層、平均厚度為0.2～3.0μm的Cu-Sn合金被覆層和Sn被覆層而得到的材料，在相對于上述材料表面垂直的截面，上述Sn被覆層的最小內(nèi)接圓的直徑為0.2μm以下，上述Sn被覆層的最大內(nèi)接圓的直徑為1.2～20μm，上述材料的最表面點(diǎn)與上述Cu-Sn合金被覆層的最表面點(diǎn)的高度差為0.2μm以下(參照例如專利文獻(xiàn)2)。此外，作為與端子的小型化對應(yīng)、低插入力且電可靠性優(yōu)異的連接部件用導(dǎo)電材料，提出了如下所述的連接部件用銅板材：在最表面形成Cu-Sn合金被覆層和Sn或Sn合金被覆層的連接部件用銅板材中，與連接時的滑動方向平行的方向的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均間隔RSm為0.01mm以上0.3mm以下，斜度Rsk小于0，突出峰部高度Rpk為1μm以下(參照例如專利文獻(xiàn)3)。但是，對于上述連接部件用導(dǎo)電材料和上述連接部件用銅板材，連接部的接觸電阻均有可能隨著連接部件彼此的滑動反復(fù)進(jìn)行而升高。

因此，近年來，期望開發(fā)一種連接部件用材料，其摩擦系數(shù)小，即使在連接部件的微滑動反復(fù)進(jìn)行的情況下，也能夠抑制接觸電阻的升高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-300489號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2007-258156號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2011-204617號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)而完成的，其課題在于提供一種連接部件用材料，其是作為連接部件的原材料使用的連接部件用材料，摩擦系數(shù)小，即使在連接部件的微滑動反復(fù)進(jìn)行的情況下，也能夠抑制接觸電阻的升高。

用于解決課題的手段

本發(fā)明涉及下述內(nèi)容：

(1)一種連接部件用材料，其是作為連接部件的原材料使用的連接部件用材料，其特征在于，使用在金屬板的表面形成Ni鍍層并且在該Ni鍍層表面處的至少一個方向上的表面粗糙度圖案(モチーフ)的平均深度R為1.0μm以上的鍍Ni金屬板，在該鍍Ni金屬板的Ni鍍層上形成厚度為0.3～5μm的Sn鍍層；和

(2)如上述(1)所述的連接部件用材料，其中，與在鍍Ni金屬板上形成的Ni鍍層的表面粗糙度圖案的平均深度R相同方向上的Ni鍍層的表面的凹凸的平均間隔RSm為大于0μm且200μm以下。