[發明專利]含有HFC和HFO的組合物有效
| 申請號： | 201580025648.7 | 申請日： | 2015-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN106459733B | 公開（公告）日： | 2020-05-01 |
| 發明（設計）人： | 柴沼俊 | 申請（專利權）人： | 大金工業株式會社 |
| 主分類號： | C09K5/04 | 分類號： | C09K5/04;C09K3/00;C09K3/30;C11D7/50 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;謝弘 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 含有 hfc hfo 組合 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大金工業株式會社，未經大金工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580025648.7/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：CMP研磨劑及其制造方法、以及基板的研磨方法
- 下一篇：低GWP傳熱組合物
