[發明專利]用于抑制趨膚效應并擴展封裝互連帶寬的薄剖面金屬跡線在審
| 申請號： | 201580017337.6 | 申請日： | 2015-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN106165096A | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | H·史;P·Y·吳;J·劉 | 申請（專利權）人： | 賽靈思公司 |
| 主分類號： | H01L23/66 | 分類號： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市君合律師事務所 11517 | 代理人： | 顧云峰;吳龍瑛 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 抑制 趨膚效應 擴展 封裝 互連 帶寬 剖面 金屬 | ||
【說明書】：
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