[發(fā)明專利]脫模膜、其制造方法以及半導體封裝體的制造方法有效

申請?zhí)枺?/td>	201580012240.6	申請日：	2015-03-06
公開（公告）號：	CN106104776B	公開（公告）日：	2019-08-27
發(fā)明（設計）人：	笠井涉;鈴木政己	申請（專利權(quán)）人：	AGC株式會社
主分類號：	H01L21/56	分類號：	H01L21/56;B29C33/68;B29C43/18;B29C45/14;B32B27/00;B32B27/18
代理公司：	上海專利商標事務所有限公司 31100	代理人：	胡燁;劉多益
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
權(quán)利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	脫模制造方法以及半導體封裝
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