[發明專利]印刷電路基板制造用剝離膜、印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法、印刷電路基板的制造方法、及印刷電路基板有效
| 申請號： | 201580010840.9 | 申請日： | 2015-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN106029315B | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發明（設計）人： | 深谷知巳 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | B28B1/30 | 分類號： | B28B1/30;B05D5/00;B05D7/24;B32B27/00;B32B27/42;C09D5/20;C09D161/28;C09D183/04 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷電路基板 剝離劑層 剝離膜 制造 三聚氰胺樹脂 形成用組合物 平滑化層 固化 加熱 算術平均粗糙度 質量平均分子量 聚有機硅氧烷 印刷電路 突起 化層 基材 | ||
【說明書】：
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