[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201580007474.1 | 申請日： | 2015-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN105981167B | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 小松康佑 | 申請（專利權）人： | 富士電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L21/60;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉蘭;王穎 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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