[實用新型]一種3U無纜化存儲服務器有效
| 申請號: | 201521131522.1 | 申請日: | 2015-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN205353886U | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 黃濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市國鑫恒宇科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 孫偉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 無纜化 存儲 服務器 | ||
技術領域
本實用新型涉及計算機服務器領域,尤其涉及一種3U無纜化存儲服務器。
背景技術
目前我國的網絡日益普及,云計算及大數據等新技術的大力發展,個人對數據備份、企業對數據平臺等的需求,需要使用到大量的存儲服務器;存儲設備在運行過程中,硬盤在不斷地存儲數據,而當硬盤存儲的數據容量到達一定的大小時,需要對硬盤進行更換或維護;存儲機箱內部一般安裝有多個硬盤同時在運行,更換或維護某個硬盤時不能影響其它硬盤的正常運行,這就需要硬盤支持熱插拔,即硬盤需要支持單獨上下電且不影響其它硬盤。
現有技術中,存儲服務器中硬盤都是與一塊背板連接實現熱插拔,背板需要主板輸入和輸出信號,背板和硬盤也需要電源模塊的供電;現有的存儲服務器中背板與主板之間的信號連接均采用線纜傳輸,背板和硬盤與電源模塊之間的供電也是采用線纜傳輸。且現有的存儲服務器機箱由于硬盤尺寸規格及機柜尺寸限制,隨著云計算、大數據等新技術的發展,對數據存儲的容量將會越來越大,即需要在每“U”存儲機箱空間內放置更多的硬盤。目前的存儲機箱中的主板均為使用螺釘固定在機箱內部,當主板需要相關的維護或更換時,需要將存儲機箱從機柜中拆卸下來,打開機箱上蓋,然后再對主板進行維護或更換,主板維護或更換完成后再機箱上蓋裝好,最后再將機箱安裝到機柜中,此種方式耗時費力,對主板的快速維護極不便利。另外,存儲服務器背板與主板及電源之間均采用線纜連接,線纜連接導致存儲服務器機箱內布局零亂,無法直觀體現背板、主板、電源之間的關聯;線纜連接也會影響信號質量,造成信號質量變差及信號質量不穩定;如果線纜之間出現連接錯誤,則會導致設備無法正常使用或造成設備的損毀。
實用新型內容
針對上述技術問題,本實用新型提供了一種3U無纜化存儲服務器,在3U機箱尺寸下實現多個硬盤模塊的熱插拔,且主板實現可插拔,整個服務器為無線纜化結構,便于主板的快速維護或更換,保證了信號的傳輸穩定和可靠,也實現了維護的便利性。
對此,本實用新型的技術方案為:
一種3U無纜化存儲服務器,包括機箱,所述機箱殼體高度為3U,所述機箱內設有硬盤模塊、硬盤背板、系統風扇模組、信號電源分配板、主板和電源模塊;所述硬盤模塊與硬盤背板連接,所述硬盤背板與信號電源分配板連接,所述信號電源分配板分別與主板、電源模塊連接,所述系統風扇模組與信號電源分配板連接;所述硬盤模塊設于在所述機箱的前部,所述硬盤背板設于硬盤模塊的后方,所述主板設于所述機箱的后部,所述信號電源分配板設于在硬盤背板與主板之間。其中,所述硬盤背板負責傳輸及分配每個硬盤模塊工作所需要的信號和電源;所述信號電源分配板負責進行電源和信號的分配。
采用此技術方案,在3U高度的機箱空間內無纜化,每個硬盤模塊均可以很方便的在機箱內進行熱插拔,便于硬盤的維護和更換,降低了維護成本。
作為本實用新型的進一步改進,所述系統風扇模組設于硬盤背板與主板之間,并在信號電源分配板的上方。采用此技術方案,系統風扇可以保持對硬盤模塊的吸風散熱,并同時對主板進行吹風散熱,使得整個的服務器的散熱更好。
作為本實用新型的進一步改進,所述硬盤模塊為16個。其中,優選的,每個硬盤模塊內設有一塊熱插拔硬盤。
作為本實用新型的進一步改進,所述硬盤模塊在機箱內的排布為:高度方向為4層,水平方向并列4個硬盤模塊。
作為本實用新型的進一步改進,所述信號電源分配板通過高速連接器與主板連接。
作為本實用新型的進一步改進,所述信號電源分配板通過電源連接器與電源模塊連接。
作為本實用新型的進一步改進,所述機箱的后部設有可插拔的主板模塊,所述主板固定在主板模塊內。采用此技術方案,將主板做成一個可插拔的主板模塊,并位于機箱的后部,便于進行主板的可插拔。當主板需要維護或更換時,將主板模塊直接從機箱內向外拔出,此時可以對主板直接進行維護或更換,不需要拆卸整個機箱,極大地降低了維護難度,降低了維護成本。
作為本實用新型的進一步改進,所述硬盤模塊通過連接器與硬盤背板連接。
作為本實用新型的進一步改進,所述硬盤背板設有與金手指配合的背板連接器,所述信號電源分配板通過金手指與硬盤背板上的背板連接器連接。
作為本實用新型的進一步改進,所述系統風扇模組的數量為三個。
作為本實用新型的進一步改進,所述電源模塊設于所述機箱的后部。
作為本實用新型的進一步改進,所述硬盤模塊為熱插拔模塊。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果為:
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