[實用新型]一種重布線層結構有效
| 申請號： | 201521091683.2 | 申請日： | 2015-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN205335255U | 公開（公告）日： | 2016-06-22 |
| 發明（設計）人： | 沈哲敏;李廣寧 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 布線 結構 | ||
1.一種重布線層結構，其特征在于，所述重布線層包括：
重布線層主體部和植球部，所述主體部上設有至少一個挖除所述主體部部分材料形 成的去除部，所述去除部分布于植球部的周圍。
2.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述去除部為凹槽，所述凹槽內填充 有非金屬材料。
3.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于：所述去除部為多個凹槽，均勻分布于 植球部的周圍。
4.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于：所述去除部為一個凹槽，環形圍繞于 植球部的周圍。
5.根據權利要求2～4任意一項所述的重布線層結構，其特征在于：所述凹槽為圓形凹槽或者 多邊形凹槽。
6.根據權利要求2～4任意一項所述的重布線層結構，其特征在于：所述凹槽的深度為3-5μm。
7.根據權利要求2～4任意一項所述的重布線層結構，其特征在于：所述非金屬材料的填充厚 度為3-5μm。
8.根據權利要求2～4任意一項所述的重布線層結構，其特征在于：所述非金屬材料為TEOS 或者BCB。
9.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于：所述去除部均勻對稱分布于植球部的 周圍，每個去除部凹槽的開口直徑為5-10μm。
10.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于：所述重布線層主體部的厚度為不 小于10μm。
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