[實用新型]一種基于3D打印的多孔內凹強化傳熱結構有效
| 申請號： | 201521067575.1 | 申請日： | 2015-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN205448794U | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發明（設計）人： | 湯勇;陳燦;張仕偉;孫亞隆;林浪;劉彬 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | F28F3/02 | 分類號： | F28F3/02;B22F3/11;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 打印 多孔 強化 傳熱 結構 | ||
【說明書】：
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