[實用新型]一種用于封裝電路板的封裝設備有效
| 申請號: | 201521066066.7 | 申請日: | 2015-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN205356816U | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 程新云;陳建 | 申請(專利權)人: | 重慶五福科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 401334 重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 封裝 電路板 設備 | ||
1.一種用于封裝電路板的封裝設備,其特征在于,包括控制器、攪拌器(1)、用于加熱A組份的微波加熱容器(2)、第一計量器、第二計量器、能夠控制通斷的第一管路(31)和能夠控制通斷且用于輸入B組份的第二管路(32),其中:
所述第一計量器接入所述第一管路(31),所述第一管路(31)的入口與所述微波加熱容器(2)相連,所述第一管路(31)的出口與所述攪拌器(1)相連;
所述第二計量器接入所述第二管路(32),所述第二管路(32)的出口與所述攪拌器(1)相連;
通過所述控制器分別獲取的所述第一計量器和所述第二計量器的計量數據,所述控制器控制所述第一管路(31)和所述第二管路(32)的通斷切換。
2.如權利要求1所述的封裝設備,其特征在于,所述第一管路(31)的外壁設有保溫層。
3.如權利要求1所述的封裝設備,其特征在于,還包括設于所述微波加熱容器(2)中的溫度傳感器,所述溫度傳感器與所述控制器相連,所述控制器根據所述溫度傳感器的溫度數據開啟所述第一管路(31)。
4.如權利要求1所述的封裝設備,其特征在于,還包括設于所述攪拌器(1)內多個位置點的密度計,多個所述密度計分別與所述控制器相連,在多個所述密度計的檢測數據一致的狀態下,以提示攪拌完成狀態。
5.如權利要求1所述的封裝設備,其特征在于,所述第一計量器和所述第二計量器分別為定量活塞。
6.如權利要求1至5任一項所述的封裝設備,其特征在于,所述攪拌器(1)的出口設有第三計量器,所述第三計量器與所述控制器相連,所述控制器根據所述第三計量器的計量數據控制所述攪拌器的出口的通斷。
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