[實用新型]具有防水功能的LED引線框架有效
| 申請號: | 201521063601.3 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN205319185U | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 黃平;廖達新;張全;饒家平 | 申請(專利權)人: | 深圳市萬興銳科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張約宗;吳鑫 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 防水 功能 led 引線 框架 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路器件領域,尤其是涉及一種具有防水功能的LED 引線框架。
背景技術
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁 絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的 結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用。LED引線框架則是實現LED燈 珠內部電路引出端與外引線的電氣連接。
封裝LED燈體時,LED燈體和封裝結構要牢固地附在引線框架上。但引線 框架的表面通常是平整光滑的,不利于附著。
另外,LED的防水性能較差,封裝好的LED中的引線伸出封裝結構外,LED 若是不慎遇水,水則可能沿著引線進入封裝結構內,影響LED的性能。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術中的上述缺陷,提供 一種能夠使LED燈體和封裝結構更牢固地附著在引線框架上、并且能夠提高 LED的防水性能的LED引線框架。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種具有防水功 能的LED引線框架,包括形成在引線框架板料上的至少一個引線框架單元, 每一引線框架單元包括引腳,引腳包括片狀的第一引腳和片狀的第二引腳, 第一引腳的前端與第二引腳的前端相向設置,引腳的后端設有固料孔,固料 孔為階梯孔,沿固料孔的邊緣設有第一防水槽。
優選地,第一防水槽設在固料孔的矮的臺階上。
優選地,第一防水槽設在固料孔的外圍,第一防水槽設在引腳的正面和/ 或背面。
優選地,固料孔的臺階的上升方向為由引腳的正面向背面。
優選地,固料孔的臺階為兩級臺階。
優選地,引腳的前部分的邊緣呈臺階狀。
優選地,前部分的臺階的上升方向為由引腳的正面向背面。
優選地,前部分的臺階為兩級臺階。
優選地,沿引腳的前部分的邊緣設有第二防水槽,第二防水槽設在前部 分的矮的臺階上。
優選地,引線框架單元上設有引腳外形孔,引腳外形孔設在引腳的后部 分或設在引腳的后側。
實施本實用新型的技術方案,至少具有以下的有益效果:LED引線框架的 臺階狀的結構以及固料孔使LED燈體和封裝結構更牢固地附著在引線框架上, 并且防水槽提高LED的防水性能。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
圖1是本實用新型的一優選實施方式中的具有防水功能的LED引線框架的 一個引線框架單元的俯視示意圖。
圖2是圖1中A-A位置的剖視示意圖。
圖3是圖2中P部位的局部放大示意圖。
圖4是圖2中Q部位的局部放大示意圖。
圖5是本實用新型的一優選實施方式中的具有防水功能的LED引線框架的 俯視示意圖。
其中,11.第一引腳,12.第二引腳,2.固料孔,31.第一防水槽,32.第 二防水槽,4.引腳外形孔。
具體實施方式
為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解,現對照 附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。在本實用新型的LED引線框架的 描述中,需要理解的是,“前”、“后”、“上”、“下”等術語僅是為了便于描述 本實用新型,而不是指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位,因此不能 理解為對本實用新型的限制。
如圖1-5所示,本實用新型的一優選實施方式中的具有防水功能的LED 引線框架,包括形成在引線框架板料上的至少一個引線框架單元,每一引線 框架單元包括引腳,引腳包括片狀的第一引腳11和片狀的第二引腳12,第一 引腳11的前端與第二引腳12的前端相向設置,引腳的后端設有固料孔2,固 料孔2為階梯孔,沿固料孔2的邊緣設有第一防水槽31。其中,圖1、2所示 為圖5所示的LED引線框架中的在引腳長度方向上的一個引線框架單元。
具體地,引腳的前部分寬度大于后部分寬度,第一引腳11的長度小于第 二引腳12的長度,兩者前端的寬度相等,并且引腳的至少部分前端邊緣呈平 直狀。在引線框架單元中,引腳的前邊緣即是與另一引腳相向的那一邊,也 即第一引腳11的前邊緣與第二引腳12的前邊緣相向;引腳的后端與引線框 架板料相連。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市萬興銳科技有限公司,未經深圳市萬興銳科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201521063601.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





