[實用新型]貼片后易分割的剛撓結合線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201521063417.9 | 申請日： | 2015-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN205378353U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 文橋;孫建光;曹煥威;李勇 | 申請（專利權）人： | 深圳市華大電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市諾正專利商標代理事務所(普通合伙) 44336 | 代理人： | 鄒藍;沈艷尼 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片后易 分割 結合 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片后易分割的剛撓結合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區(qū)域，其特征在于，所述軟板區(qū)域包括間隔設置的多個軟板單元，每個所述軟板單元連接有至少一個硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片后易分割的剛撓結合線路板，其特征在于，所述硬板單元上貼片有多個電路芯片。
3.根據(jù)權利要求1所述的貼片后易分割的剛撓結合線路板，其特征在于，所述軟板區(qū)域經(jīng)沖壓切割后分離成多個所述軟板單元。
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華大電路科技有限公司，未經(jīng)深圳市華大電路科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201521063417.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種PCB板的加工固定裝置
- 下一篇：晶振在PCB板中的接地結構
