[實用新型]一種晶片厚度測量裝置

有效

• 申請號: 201521021972.5
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN205209439U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 許春杰;謝保衛
• 申請（專利權）人: 江蘇潤麗光能科技發展有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267
• 代理人: 馬廣旭

1.一種晶片厚度測量裝置，包括機架（11），其特征在于：機架（11）設有主動輪（12），主動輪（12）的軸向位置設有第一對接軸（13），第一對接軸（13）設置在機架（11）上，機架（11）設有從動輪（14），從動輪（14）的軸向位置設有第二對接軸（15），第二對接軸（15）設置在機架（11）上；主動輪（12）與從動輪（14）對接，主動輪（12）與從動輪（14）通過傳動帶（16）連接；機架（11）的內底部設有支撐柱（17），支撐柱（17）上設有驅動電機（18），驅動電機（18）設有驅動輪（19），驅動輪（19）通過驅動軸（20）與驅動電機（18）連接；驅動輪（19）與主動輪（12）連接；機架（11）上設有支撐管道（24），支撐管道（24）呈豎直布置，支撐管道（24）上設有厚度測定儀（25），機架（11）上設有導向桿（22），導向桿（22）套裝有第一滑管（26），第一滑管（26）設有第一紅外線監測器（27），第一紅外線監測器（27）與厚度測定儀（25）連接，第一紅外線監測器（27）與厚度測定儀（25）通過第一對接線（28）連接，導向桿（22）套裝有第二滑管（29），第二滑管（29）設有第二紅外線監測器（30），第二紅外線監測器（30）與厚度測定儀（25）連接，第二紅外線監測器（30）與厚度測定儀（25）通過第二對接線（31）連接。

2.根據權利要求1所述的晶片厚度測量裝置，其特征在于：機架（11）上設有支撐桿（21），支撐桿（21）與導向桿（22）連接。

3.根據權利要求1所述的晶片厚度測量裝置，其特征在于：導向桿（22）的外端設有限位球（23）。

4.根據權利要求3所述的晶片厚度測量裝置，其特征在于：限位球（23）為球形形狀。

5.根據權利要求1所述的晶片厚度測量裝置，其特征在于：驅動輪（19）的外表面設有外螺紋，主動輪（12）的外表面設有外螺紋，驅動輪（19）與主動輪（12）通過螺紋連接。