[發明專利]封裝件及其形成方法

在審

• 申請號: 202210191037.1
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN115036277A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 李勝高
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

形成封裝件的方法包括形成第一封裝組件，并在第一封裝組件的第一表面處形成第一多個電連接件。該第一多個電連接件被布局為具有蜂窩圖案。將第二封裝組件接合至第一封裝組件，其中，第二封裝組件的第二表面處的第二多個電連接件接合至第一多個電連接件。本申請的實施例還涉及封裝件。

技術領域

本申請的實施例涉及封裝件及其形成方法。

背景技術

集成電路封裝件可具有多個封裝組件，諸如接合在一起的器件管芯與封裝襯底，以提高功能性和集成水平。器件芯片和封裝件越來越大以容納更多功能。器件管芯與封裝件之間的信號通信也需要越來越高的帶寬。

發明內容

本申請的一些實施例提供了一種形成封裝件的方法，包括：形成第一封裝組件；在所述第一封裝組件的第一表面處形成第一多個電連接件，其中，所述第一多個電連接件被布局為具有蜂窩圖案；以及將第二封裝組件接合至所述第一封裝組件，其中，所述第二封裝組件的第二表面處的第二多個電連接件接合至所述第一多個電連接件。

本申請的另一些實施例提供了一種封裝件，包括：封裝組件，所述封裝組件包括：第一多個電連接件，位于所述封裝組件中，其中，所述第一多個電連接件被布置為具有第一蜂窩圖案。

本申請的又一些實施例提供了一種封裝件，包括：第一封裝組件；第一多個電連接件，位于所述第一封裝組件的第一表面處，其中，所述第一多個電連接件被布局為具有蜂窩圖案；第二封裝組件；以及第二多個電連接件，處于所述第二封裝組件的第二表面處，其中，所述第一多個電連接件和所述第二多個電連接件被布局為具有蜂窩圖案，并且其中，所述第一多個電連接件接合至所述第二多個電連接件中的對應第二電連接件。

附圖說明

當與附圖一起閱讀時，根據以下詳細描述可最好地理解本發明的各方面。應注意，根據行業中的標準實踐，各種部件未按比例繪制。實際上，為論述清楚，各種部件的尺寸可任意增加或減少。

圖1至圖6示出根據一些實施例的包括被布置為蜂窩圖案的導電部件的封裝件的形成中的中間階段的截面圖。

圖7和圖8示出根據一些實施例的包括布置有蜂窩圖案的導電部件的封裝件。

圖9和圖10示出根據一些實施例的垂直蜂窩圖案和水平蜂窩圖案。

圖11和圖12示出現有技術的用于布置導電部件的方形圖案。

圖13和圖14示出根據一些實施例以蜂窩圖案布置的兩層導電部件的俯視圖。

圖15示出根據一些實施例的兩個封裝組件的接合電連接件的截面圖。

圖16示出根據一些實施例的用于分配彼此接合的電連接件的兩個蜂窩圖案的立體圖。

圖17A和圖17B示出根據一些實施例的具有帶有理數的列間距的蜂窩圖案的設計。

圖18至圖20示出根據一些實施例的以蜂窩圖案布置的導電部件和對應的導線。

圖21示出根據一些實施例的用于形成封裝件的工藝流程。

具體實施方式

以下公開內容提供了許多用于實現本發明的不同特征的不同實施例或實例。下面描述了組件和布置的具體實例以簡化本發明。當然，這些僅僅是實例，而不旨在限制本發明。例如，以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸形成的實施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成額外的部件，從而使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實施例。此外，本發明可在各個實施例中重復參考標號和/或字符。該重復是為了簡單和清楚的目的，并且其本身不指示所討論的各個實施例和/或配置之間的關系。