[實用新型]一種散熱良好的鋁基板

有效

• 申請號: 201520939204.1
• 申請日: 2015-11-23
• 公開（公告）號: CN205283924U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 李高猛;朱曉菲;張海軍;王恒星;孫坤坤;劉攀
• 申請（專利權）人: 昆山銓瑩電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種散熱良好的鋁基板。

背景技術

隨著電子產品的普及和廣泛應用，鋁基板制作的電路板的生產和制造技術也不斷的更新和發展，采用鋁基板的目的主要是為了散熱，以提高電子產品的使用質量和延長產品的使用壽命。

現有技術提供的鋁基板，當安裝在其上的元件發熱量較大時，不能夠及時進行散熱，影響了元件的正常工作以及當采用通過在鋁基板上鉆孔來進行固定的方式，使得鋁基板的完整性收到了破壞，增加了鋁基板受損的可能性。

因此，需要提供一種新的技術方案解決上述技術問題。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種可有效解決上述技術問題的散熱良好的鋁基板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種散熱良好的鋁基板，所述散熱良好的鋁基板包括本體、位于所述本體左右兩側的卡扣件、位于所述本體上方的絕緣板、位于所述絕緣板上方的散熱板、位于所述散熱板左右兩側的卡扣架、位于所述散熱板上方的散熱框及設置于所述散熱框上的支撐塊，所述本體的左右表面上設有第一凹槽，所述絕緣板上設有位于左右表面的第二凹槽及貫穿其上下表面的第一通孔，所述散熱板上設有若干貫穿其上下表面的第二通孔，所述卡扣架呈L型，所述卡扣架的一端與所述絕緣板的上表面固定連接，所述卡扣架的另一端卡扣在散熱板的上表面上，所述散熱框的橫截面呈凹字形，所述散熱框的兩端與所述散熱板的上表面固定連接，所述散熱框上設有貫穿其上下表面的第三通孔，所述散熱框采用導熱金屬材料制成。

所述第二凹槽自所述絕緣板的端面向內部凹陷形成，所述第一通孔設有若干個且均勻分布在所述絕緣板上，所述絕緣板的下表面與所述本體的上表面固定連接。

所述卡扣件設有兩個且分別位于左右兩側，所述卡扣件呈凹字形，所述卡扣件的一端收容于所述第一凹槽內，所述卡扣件的另一端收容于所述第二凹槽內。

所述散熱板呈長方體，所述散熱板水平放置，所述散熱板的下表面與所述絕緣板的上表面固定連接。

所述散熱板采用導熱金屬材料制成。

所述支撐塊呈長方體，所述支撐塊豎直放置，所述支撐塊的下端與所述散熱板的上表面固定連接，所述支撐塊的上端與所述散熱框固定連接。

所述支撐塊采用導熱金屬材料制成。

所述第一凹槽自所述本體的端面向內部凹陷形成。

所述絕緣板呈長方體，所述絕緣板水平放置。

采用上述技術方案后，本實用新型具有如下優點：

本實用新型散熱良好的鋁基板結構簡單，使用方便，能夠取得較好的散熱效果，即使對于發熱量較大的元件，對其產生的熱量也可以進行有效的散發掉，防止對元件的損壞，延長了產品的使用壽命，可以有效的降低成本。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型散熱良好的鋁基板的具體實施方式作進一步說明：

圖1為本實用新型散熱良好的鋁基板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型散熱良好的鋁基板包括本體1、位于所述本體1左右兩側的卡扣件2、位于所述本體1上方的絕緣板3、位于所述絕緣板3上方的散熱板4、位于所述散熱板4左右兩側的卡扣架5、位于所述散熱板4上方的散熱框6及設置于所述散熱框6上的支撐塊7。

如圖1所示，所述本體1呈長方體，所述本體1水平放置，所述本體1的左右表面上設有第一凹槽11，所述第一凹槽11呈長方體狀，所述第一凹槽11自所述本體1的端面向內部凹陷形成。

如圖1所示，所述絕緣板3呈長方體，所述絕緣板3水平放置，所述絕緣板3上設有位于左右表面的第二凹槽31及貫穿其上下表面的第一通孔32。所述第二凹槽31呈長方體狀，所述第二凹槽31自所述絕緣板3的端面向內部凹陷形成。所述第一通孔32設有若干個且均勻分布在所述絕緣板3上，所述第一通孔32呈長方體狀，從而方便將本體1上產生的熱量散發到上方。所述絕緣板3的下表面與所述本體1的上表面固定連接。

如圖1所示，所述卡扣件2設有兩個且分別位于左右兩側，所述卡扣件2呈凹字形，所述卡扣件2的一端收容于所述第一凹槽11內，所述卡扣件2的另一端收容于所述第二凹槽31內，從而可以將本體1與絕緣板3穩定的固定在一起。