[實用新型]循環過濾式的核孔膜蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201520922441.7
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN205091172U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 莫丹;袁平;劉杰;梁偉;張瑞慶;李運杰;曹殿亮
• 申請（專利權）人: 武威科近新發技術有限責任公司
• 主分類號: G01N1/32
• 分類號: G01N1/32
• 代理公司: 蘭州振華專利代理有限責任公司 62102
• 代理人: 張真

技術領域

本實用新型涉及一種核孔膜批量蝕刻裝置。這種裝置主要用于核孔膜批量蝕刻加工，主要應用領域包括核孔膜產品加工、核孔膜制備等。

背景技術

核孔膜，又稱作核微孔膜或重離子微孔膜，它是利用重離子在絕緣物質薄膜上打孔然后化學蝕刻擴孔而成。蝕刻工藝主要是將輻照后的膜材料，浸泡在堿性的蝕刻液體中。堿性液體一般采用2-8摩爾/升的氫氧化鈉溶液，蝕刻溫度一般在50-80℃。由于在相同的蝕刻條件下，核孔膜孔徑與蝕刻時間成正比，通常根據蝕刻時間來生產不同孔徑的核孔膜。穩定的蝕刻條件是核孔膜蝕刻技術的關鍵。核孔膜的蝕刻條件主要包括蝕刻液的成分、濃度和溫度。

核孔膜大批量的蝕刻加工一般通過壓輥和卷軸使核孔膜通過蝕刻槽和清洗槽完成清洗和蝕刻的工序。現在蝕刻工藝在某些環節上還存在問題：

(1)核孔膜蝕刻后清洗不干凈，有堿性殘留。

(2)蝕刻過程中由于蝕刻液揮發等原因，導致蝕刻液濃度變化，引起蝕刻速度發生變化，從而造成核孔膜孔徑不均勻。

(3)蝕刻槽一般通過加熱器加熱，在不同的區域溫度有變化，蝕刻位置不同蝕刻速率不一樣，造成蝕刻不均勻。

(4)蝕刻過程中由于膜與蝕刻液反應會產生殘渣，造成卷膜機傳動故障；同時蝕刻液變渾濁，附著在核孔膜表面阻礙核孔膜蝕刻，造成蝕刻孔徑不均勻。

為了解決問題(4)，有專利提出把蝕刻槽底做成斜面，形成排污的管道，定時清理排污槽來清理蝕刻殘渣。

目前這些問題還在困擾著核孔膜蝕刻加工，影響著核孔膜的產品質量。為了解決以上問題本專利提出循環過濾的方式來解決。

發明內容

本實用新型的目的在于避免現有裝置的不足，設計一種循環過濾式的核孔膜蝕刻裝置。使得核孔膜產品孔徑得到精確控制。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：一種循環過濾式的核孔膜蝕刻裝置，其主要特點在于包括有蝕刻槽管道連接加熱槽的輸入口，管道設有水路開關；加熱槽的輸出通過循環過濾機連接蝕刻槽，在加熱槽內設有加熱器，加熱器監測蝕刻液溫度的熱敏探頭設置在蝕刻槽中；配液槽內設有攪拌器，配液槽通過水路開關和加液過濾機管道連接蝕刻槽；補液槽內設有監測加熱槽中濃度的濃度探頭，補液槽向蝕刻槽中自動補給蝕刻液。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，還包括有膜傳動機構，包括有依次設有的放卷機、蝕刻槽、清洗機、烘干機和收卷機，在放卷機上設有核孔膜的放卷卷軸；在蝕刻槽上設有輸送核孔膜的蝕刻壓輥，在清洗機上設有輸送核孔膜的清洗壓輥；在烘干機上設有輸送核孔膜的烘干壓輥；在收卷機上設有核孔膜的收卷壓輥。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的清洗機依次設有互不連通的酸堿中和槽、第一水洗槽、第二水洗槽和超聲清洗槽；在槽中均設有清洗壓輥。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，收放膜的寬度范圍為200毫米至450毫米。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的蝕刻槽采用316L或304不銹鋼材料，工作溫度為室溫至90℃。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的烘干機的熱風烘干的溫度為50℃-100℃。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的攪拌器為機械攪拌，采用316L或304不銹鋼的螺旋槳片。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的加熱槽采用成組的加熱器進行加熱；加熱槽通過管道與蝕刻槽形成回路，循環過濾機使得蝕刻液在蝕刻槽和加熱槽中不斷循環；蝕刻液流動的速度為每小時循環1-20次。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的加液過濾機和循環過濾機采用過濾精度0.5微米-70微米的濾膜，進行多級過濾；過濾機帶反沖洗頭，能定期清洗過濾機中殘渣。

所述的循環過濾式核孔膜蝕刻裝置，所述的補液槽，采用濃度探頭監測加熱槽中蝕刻液的濃度，根據濃度探測的高低自動向加熱槽補充去離子水或者高濃度的蝕刻液。