[實用新型]一種光刻膠涂布機

有效

• 申請號: 201520915802.5
• 申請日: 2015-11-17
• 公開（公告）號: CN205091542U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 張俊余;吳金力;張滿意;劉沖
• 申請（專利權）人: 昆山龍騰光電有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

技術領域

本實用新型涉及半導體器件制造技術，尤其涉及一種光刻膠涂布機。

背景技術

目前，市場上半導體器件通常是一種多層結構，每一層結構面上都具有特定的圖案。這些特定的圖案往往是通過在基材上涂布光刻膠、曝光、顯影和刻蝕等方式在每一層結構面上形成的。

在半導體器件制作過程中，通常需要用到光刻膠涂布機去涂布光刻膠。圖1a為現有技術中的一種光刻膠涂布機的結構示意圖。圖1b為沿圖1a中A1-A2方向的局部剖視圖。該光刻膠涂布機包括加熱平臺11和起模頂桿12，在加熱平臺11上呈一定規律分布設置的貫穿加熱平臺11的通孔111，通孔111的形狀為圓柱體。起模頂桿12的形狀為圓柱體，并且其直徑小于通孔111的直徑，用于穿過通孔111，并在通孔111內進行升降運動。上述光刻膠涂布機具體工作過程為：起模頂桿12穿出通孔111，并且該起模頂桿12的基材接觸端121高于加熱平臺11所在平面，將基材13放置于起模頂桿12的基材接觸端121上表面(如圖2a)后，起模頂桿12降落，使得基材13與加熱平臺11相接觸，并且起模頂桿12會繼續向下運動，直至起模頂桿12的基材接觸端121與基材13相分離(如圖2b)；在對該基材13加熱完畢后，起模頂桿12向上運動，待起模頂桿12的基材接觸端121與該基材13相接觸后，繼續向上運動并將該基材13頂起，使得該基材13與加熱平臺11相分離(如圖2a)。

利用現有光刻膠涂布機對基材13進行加熱的過程中，基材13與加熱平臺11上各通孔111對應的位置，不能夠直接吸收來自加熱平臺11的熱量，導致基材13涂布光刻膠層不同區域受熱不均勻，甚至會使得所處理的基材13上出現壞點。

實用新型內容

本實用新型提供一種光刻膠涂布機，以實現確保放置于加熱平臺上的基材涂布光刻膠層受熱均勻，避免在基材中上留下壞點，提高半導體器件產品良率的目的。

本實用新型提供一種光刻膠涂布機，包括加熱平臺和起模頂桿，所述加熱平臺上設置有至少一個貫穿所述加熱平臺的通孔，所述起模頂桿可以在所述通孔內沿所述通孔延伸的方向進行升降運動，所述起模頂桿的基材接觸端與所述通孔靠近所述加熱平臺工作側的孔壁抵觸。

進一步地，所述通孔的形狀為柱體，所述起模頂桿的基材接觸端的形狀以及尺寸與所述通孔形狀以及尺寸相匹配。

進一步地，所述通孔的橫截面形狀為圓形或多邊形。

進一步地，所述通孔的形狀為臺體，并且所述通孔靠近所述加熱平臺工作側的孔徑大于遠離所述加熱平臺工作側的孔徑；所述起模頂桿的基材接觸端的形狀以及尺寸與所述通孔靠近所述加熱平臺工作側的形狀以及尺寸相匹配。

進一步地，所述通孔包括首尾相接的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔鄰近所述加熱平臺的工作側，所述第一通孔和所述第二通孔的形狀均為柱體，且所述第一通孔的孔徑大于所述第二通孔的孔徑；所述起模頂桿的基材接觸端的形狀和尺寸與所述第一通孔的形狀和尺寸相匹配，所述起模頂桿的基材非接觸端的尺寸小于或者等于所述第二通孔的尺寸。

進一步地，所述第一通孔與所述第二通孔橫截面形狀為圓形或多邊形。

進一步地，所述通孔包括首尾相接的第三通孔與第四通孔，所述第三通孔鄰近所述加熱平臺工作側，所述第三通孔的形狀為臺體，所述第四通孔的形狀為柱體，并且所述第三通孔鄰近所述加熱平臺工作側的孔徑大于遠離所述加熱平臺工作側的孔徑；所述起模頂桿的基材接觸端的形狀和尺寸與所述第三通孔的形狀和尺寸相匹配，且所述起模頂桿的基材非接觸端的尺寸小于或者等于所述第四通孔的尺寸。

進一步地，所述臺體為圓臺，所述圓臺母線與所述工作平臺的夾角范圍為20°-80°。

進一步地，所述臺體為棱臺，其橫截面為多邊形，并且所述棱臺側棱與所述工作平臺的夾角范圍為20°-80°。

本實用新型通過將起模頂桿的基材接觸端與通孔靠近加熱平臺工作側的孔壁抵觸，解決了使用現有的光刻膠涂布機對基材涂布光刻膠時，由于基材在加熱平臺上受熱不均勻，使得放置于加熱平臺上的基材涂布光刻膠層受熱不均勻，在基材上留下壞點的問題，提高半導體器件產品的良率的目的。

附圖說明

圖1a為現有技術中的一種光刻膠涂布機的結構示意圖；

圖1b為沿圖1a中A1-A2方向的局部剖視圖；

圖2a和圖2b為圖1a中所提供的光刻膠涂布機的工作示意圖；

圖3a為本實用新型實施例一提供的一種光刻膠涂布機中加熱平臺的結構示意圖；