[實用新型]一種用于放置片狀元件的托盤有效
| 申請號: | 201520915321.4 | 申請日: | 2015-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN205081103U | 公開(公告)日: | 2016-03-09 |
| 發明(設計)人: | 代智杰;房現飛;周廣福;王曉娜;張武科;劉春岐;孟原;郭鐵 | 申請(專利權)人: | 新奧光伏能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 宋珊珊 |
| 地址: | 065001 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 放置 片狀 元件 托盤 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造技術領域,尤其涉及到一種用于放置片狀元件的托盤。
背景技術
異質結太陽能電池是一種利用晶體硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太陽能電池。在異質結太陽能電池的制備工藝中,包括清洗制絨、PECVD、物理氣相沉積、絲網印刷、退火等工藝步驟;其中,等離子體增強化學氣相沉積工藝(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,簡稱PECVD)是最核心的工藝之一。在PECVD工藝過程中需要用到承載硅片的托盤,如圖1和圖2所示,包括基板10,基板的表面設置有若干用于承載硅片的凹槽20。在PECVD工藝過程中,首先,機械手將硅片放置在托盤的凹槽20內;之后,將托盤傳送至PECVD設備內對硅片的上表面進行鍍膜;然后,將硅片翻面,對硅片的上表面進行鍍膜;在鍍膜工藝完成后,托盤被傳出PECVD設備,由機械手將硅片從托盤上抓取至傳送帶,進行下一工藝。在這個過程中,機械手需要多次將硅片放置在托盤的凹槽內,多次從托盤的凹槽內抓取硅片。由于凹槽槽壁的存在,機械手會與凹槽槽壁多次接觸,一方面,導致機械手對硅片放置和抓取的效率低,另一方面,導致托盤容易損壞。
實用新型內容
本實用新型提供了一種用于放置片狀元件的托盤,與現有技術相比,解決了外部的機械手將片狀元件放置在托盤上和從托盤上抓取時效率低且托盤易被損壞的技術問題。
本實用新型公開了以下技術方案:
一種用于放置片狀元件的托盤,包括:
基板;
固定在所述基板第一表面的限位組件,所述限位組件包括至少三個分離的阻擋件且每個所述阻擋件凸出固定在所述基板第一表面,所述限位組件的阻擋件之間用于放置片狀元件且所述阻擋件用于阻擋放置在所述阻擋件之間的片狀元件沿所述基板第一表面移出所述阻擋件之間。
優選的,所述限位組件的阻擋件之間用于放置圓形片狀元件時,所述限位組件的阻擋件位于同一個圓的圓周上且任意相鄰兩個阻擋件所在弧的圓心角小于180度。
優選的,所述限位組件的阻擋件之間用于放置多邊形片狀元件時,所述多邊形片狀元件每個邊的外側對應至少一個所述阻擋件。
優選的,所述多邊形片狀元件是方形片狀元件,所述限位組件的阻擋件至少為四個且分別設置在所述方形片狀元件的四個邊的外側。
優選的,四個所述阻擋件兩兩相對設置且每個阻擋件設置在與之對應的所述方形片狀元件的每個邊的中間位置的外側。
優選的,所述限位組件是多個且呈陣列排布。
優選的,相鄰行的所述限位組件在相鄰的位置共用一個所述阻擋件,相鄰列的所述限位組件在相鄰的位置共用一個所述阻擋件。
優選的,所述阻擋件的邊緣為倒邊或所述阻擋件的端部是倒角。
優選的,所述阻擋件和所述基板第一表面通過粘接劑固定。
優選的,所述阻擋件和所述基板第一表面通過硅膠固定。
優選的,所述阻擋件的厚度是0.2mm-1mm之間的任一值。
優選的,所述阻擋件的厚度是0.7mm。
優選的,所述基板是玻璃基板,所述阻擋件是玻璃阻擋件或陶瓷阻擋件。
本實用新型的用于放置片狀元件的托盤,包括基板和固定在基板第一表面的限位組件,限位組件包括至少三個分離的阻擋件且每個所述阻擋件凸出固定在所述基板第一表面,每個所述限位組件的阻擋件之間用于放置片狀元件且所述阻擋件用于阻擋放置在所述阻擋件之間的片狀元件沿所述基板第一表面移出所述阻擋件之間。這樣,外部的機械手可以自上而下在每個限位組件的阻擋件之間放置片狀元件,可以自下而上從每個限位組件的阻擋件之間取出片狀元件,當片狀元件放置在限位組件的阻擋件之間時,由于阻擋件的存在,可以阻擋片狀元件沿所述基板第一表面移出所述阻擋件之間,即每個所述限位組件的阻擋件之間可以對片狀元件進行限位;由于所述限位組件的阻擋件之間是分離設置的,即阻擋件之間是有存在間隔的,這樣,在外部的機械手對片狀元件放置和抓取的過程中,外部的機械手可以通過阻擋件之間間隔進行放置和抓取,減少了機械手與托盤的接觸,提高了外部的機械手放置和抓取片狀元件的效率,同時,托盤不容易損壞,提高了托盤的使用壽命。
附圖說明
圖1為現有的托盤的俯視圖;
圖2為圖1托盤的A-A剖視圖;
圖3是本實用新型的放置了正方形片狀元件的托盤的局部示意圖;
圖4是本實用新型的放置了正方形片狀元件的托盤的俯視圖;
圖5是圖4所示放置了正方形片狀元件的托盤的B-B剖視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





