[實(shí)用新型]一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520900107.1
• 申請(qǐng)日: 2015-11-11
• 公開（公告）號(hào): CN205248312U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪燕南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣明源光科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/64
• 分類號(hào): H01L33/64
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

1.一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括封裝體（1），所述封裝體（1）包括封裝基板（2）和包圍封裝基板（2）且向上突出的管殼（3），所述管殼（3）上設(shè)置有上蓋體（4），所述封裝基板（2）上設(shè)置有引腳（5），所述引腳（5）穿過封裝基板（2）從管殼（3）的底部或兩側(cè)引出，還包括倒裝LED芯片（6），所述倒裝LED芯片（6）以倒裝的方式安裝于封裝基板（2）上且與引腳（5）電連接，所述上蓋體（4）與封裝基板（2）的空腔內(nèi)灌有灌封硅膠（7），所述管殼（3）內(nèi)設(shè)置有用于排出封裝體（1）內(nèi)部熱量的微散熱對(duì)流通道（8），所述微散熱對(duì)流通道（8）包括用于吸收內(nèi)部熱量的吸熱管壁（81）和用于供空氣流動(dòng)的散熱通道（82），所述散熱通道（82）的兩端開口分別設(shè)置于封裝體（1）的表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微散熱對(duì)流通道（8）分別設(shè)置有兩個(gè)，且沿管殼（3）中心軸對(duì)稱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微散熱對(duì)流通道（8）垂直貫穿上蓋體（4）、灌封硅膠（7）和封裝基板（2）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳（5）穿過封裝基板（2）從管殼（3）的底部兩側(cè)引出，封裝基板（2）底部與引腳（5）之間形成用于供空氣流動(dòng)的空隙（9）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微散熱對(duì)流通道（8）的一端開口設(shè)置于上蓋體（4）上，另一端開口設(shè)置于管殼（3）的側(cè)面，形成整體呈L型的微散熱對(duì)流通道（8）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳（5）緊貼封裝基板（2）底部從管殼（3）兩側(cè)底部引出，所述封裝基板（2）底部與引腳（5）底部水平。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述管殼（3）頂部的內(nèi)壁面上設(shè)置有臺(tái)階（31），所述上蓋體（4）安裝于臺(tái)階（31）上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于自對(duì)流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上蓋體（4）上設(shè)置有透鏡（41）。