[實用新型]擴散硅板舟有效
| 申請號： | 201520899458.5 | 申請日： | 2015-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN205092227U | 公開（公告）日： | 2016-03-16 |
| 發明（設計）人： | 喻慧丹;裘立強;王毅 | 申請（專利權）人： | 揚州杰利半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 擴散 硅板舟 | ||
【權利要求書】：
1.擴散硅板舟，包括矩形底板和兩排立柱一，所述矩形底板的一端設有拉孔，所述兩排立柱一對稱設在所述矩形底板長邊的兩側，四根相鄰立柱一形成硅片的容置空間，其特征在于，在所述矩形底板上設有硅片的保護機構，所述保護機構位于所述拉孔和與所述拉孔相鄰的立柱一之間。
2.根據權利要求1所述的擴散硅板舟，其特征在于，所述保護機構為立板，所述立板上均勻設有若干通孔，所述立板的中心線與所述拉孔的中心線在所述矩形底板的軸線上。
3.根據權利要求1所述的擴散硅板舟，其特征在于，所述保護機構為兩根立柱二，所述兩根立柱二的間距小于拉孔的孔徑。
4.根據權利要求3所述的擴散硅板舟，其特征在于，所述立柱一和立柱二為錐形的碳化硅棒。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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