[實用新型]帶反射杯罩的銅柱型LED基板

有效

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• 申請日: 2015-11-11
• 公開（公告）號: CN205194743U
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設計）人: 黃琦;黃強;鮑量
• 申請（專利權）人: 共青城超群科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

技術領域

本實用新型涉及一種照明高散熱LED基板，屬于LED技術領域。

背景技術

LED是一種新型半導體固體光源，具有安全可靠性強、耗電量少、發(fā)光效率高、適 用性強、穩(wěn)定性好、響應時間短、顏色可變化、有利于環(huán)保等優(yōu)點，其性能正不斷完善，廣泛 應用于照明，顯示等領域。

LED雖然擁有眾多優(yōu)點，但是要使LED在市場上能夠得到廣泛的應用仍然存在 諸多問題，其中LED散熱便是其中問題之一。LED芯片在使用過程當中同樣會產生大量的 熱量，尤其是LED為點狀發(fā)光光源，所產生的熱量集中在極小的區(qū)域內，若產生的熱量無 法及時有效的散發(fā)出去，會導致PN結的結溫升高，從而加速芯片和封裝樹脂的老化，還可 能導致焊點融化，使芯片失效，進而直接影響LED的使用壽命與發(fā)光效率，特別是大功率 LED，在使用過程中所產生的熱量更大，對散熱技術要求更高，可以說LED散熱問題直接關 系到其發(fā)展前景，因此要提升LED產品的散熱能力，關鍵還是在于尋找到一種可以加快 LED散熱的方法。

為了解決LED散熱問題，目前已有不少技術方案，但是其基本原理基本差別不 大。LED芯片的所產生的熱量，主要通過三種路徑傳遞出去，這三種路徑包括，向上輻射，向 下傳導和側向傳導。為了保證LED芯片向上的出光效率，一般選用硅膠來封裝LED芯片， 但其熱阻很大，因此熱量向上輻射的很少，所以，只有考慮另外兩個路徑來傳導LED所產 生的熱量。相關理論及實驗表明，LED芯片所產生的熱量在導熱基板內主要是向下傳導，而 熱量的橫向傳導有限。

LED照明過程中，如何提供散熱效率和光照效率一直是LED應用的重點和難點。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服目前LED散熱基板散熱不好的缺點，提供一種帶反射 杯罩的銅柱型LED基板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用采用了下述技術方案：一種帶反射杯罩的銅柱型LED基 板，其特征是所述LED基板包括有機樹脂基板，LED基板單元尺寸為1.0mm*1.0mm，設有貫穿 有機樹脂基板厚度方向的銅柱，所述有機樹脂基板的上、下表面分別設有上層銅箔、下層銅 箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層，所述鎳層外 鍍有銀層，上表面的銀層外鍍有反射杯罩。

所述有機樹脂基板的樹脂顏色為白色。

作為優(yōu)選，所述銅柱的直徑為0.1mm。

本實用的技術效果：通過在有機樹脂基板上設置貫穿其厚度方向的銅柱，來提高 有機樹脂基板本身的散熱性能，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔來提高上層銅箔與下層銅箔 之間的散熱性能，從而保證LED基板作為電子元件的載板在實際的應用中能夠滿足高散熱 技術的使用要求。基板表面設置反射杯罩，增加LED芯片產生的光的反射角度，增加封裝后 LED器件的光效。

本實用的產品主要適合打線類LED封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型產品側面示意圖。

圖2為本實用新型正面外觀示意圖。

圖中1.有機樹脂基板；2.上層銅箔；3.下層銅箔；4.銅柱；5.反射杯罩6.鎳層；7. 銀層。

具體實施方式

為了便于理解，下面結合優(yōu)選實施例進一步闡明本實用新型。

實施例1

一種銅柱型LED基板，其結構如圖1所示，所述LED基板包括中心的玻璃態(tài)轉化溫度 為270℃的有機樹脂基板1，所述有機樹脂基板1上設有貫穿其厚度方向的直徑為0.1mm的銅 柱4，有機樹脂基板1的上、下表面分別設有上層銅箔2、下層銅箔3；所述上層銅箔2和下層銅 箔2上制作線路；所述上層銅箔2和下層銅箔3的表面鍍有鎳層6，鎳層6外鍍有銀層7,上表面 的銀層7外有反射杯罩5。反射杯罩5可以提高反射率，增加LED芯片產生的光的反射角度，增 加封裝后LED器件的光效。

所述有機樹脂基板1的樹脂顏色為白色，玻璃態(tài)轉化溫度為310℃。

所述反射杯罩5的反射面30-60度傾斜，反射杯罩5是由絕緣材料制成的。

如圖2所示，LED基板單元尺寸為1.0mm*1.0mm。